本土IC设计业已走过十年的初创期，形成一定的规模，但与中国市场的巨大需求相比显得极不平衡。

        在最近举办的“中国集成电路设计产业新十年发展论坛暨中国半导体行业协会设计分会2005年年会”上，业内人士表示，本土IC设计业已走过十年的初创期，形成一定的规模，但与中国市场的巨大需求相比显得极不平衡，为此，在新十年中，自主创新将成为政府提倡和企业发展的战略重点。

        IC设计业面对严峻形势

        到去年底，中国IC设计业走过了初创的十年，今年迎来了新十年的头一年。“我们面临的形势非常严峻。”中国半导体行业协会集成电路设计分会王芹生理事长在新十年论坛开幕前向记者说。这一严峻形势主要来自中国本土IC产品远远不能满足国内市场需求，而且，随着中国对IC需求的高速增长，这一供需缺口还在快速扩大。

        王芹生理事长介绍说，虽然在过去十年的发展中，中国IC设计业涌现出17家营收过亿元的企业，设计业总销售额在去年也达到81.5亿元，但去年，我们进口了583.7亿块集成电路，进口额达到546.2亿美元，占我国各行业进口总额的9.7%。这一进口额是备受关注的石油进口额的1.3倍，钢材的1.7倍，数值非常惊人。“虽然我国有许多电子整机产品形成了贸易顺差，如去年手机的贸易顺差为242亿美元，笔记本为200亿美元，显示器为111亿美元，但这其中大部分顺差要用来抵消IC产品高达496亿美元的贸易逆差。”王芹生理事长说。而且，这一缺口还在逐步增大。中国半导体行业协会理事长俞忠钰举例说：“去年，全球笔记本产能向中国内地转移，使国内市场对通用CPU的需求增长了69.6%，而MP3市场带动了DSP产品的增长，消费产品市场也拉动了对MCU产品的需求，但我国IC设计业还缺乏这类微电子器件。”

        2005年，我国已经超过美国，成为全球第一大IC消费市场，与此同时，由于本土IC设计业总销售额仅占全球市场的3%，这一产业规模使我国的IC贸易逆差也成为全球第一。

        知识产权的申请情况也从另一个侧面反映出我国自主创新能力薄弱，缺乏核心技术的现状。以专利为例，上海硅知识产权交易中心统计的数据表明，截止到2004年底，全球有102.42万件集成电路方面的专利，其中中国专利为2.73万件，这其中本土企业仅申请了4791件，数量非常少。

        中国芯自主创新力量薄弱，也影响了环环相扣的中国电子信息产业链的正向循环。例如，我国整机企业一直不能摘掉组装和加工的帽子，依然仅能赚取微薄的加工利润，因此，政府和行业协会都提出，在“十一五”期间，自主创新将成为产业发展的战略重点。

        自主创新是新十年主旋律

        信息产业部电子信息产品管理司副司长丁文武介绍说，我国“十一五”规划将把自主创新放在战略位置，国家将鼓励开发核心技术，使行业初步形成自主创新能力。为此，国家在各项政策上对自主创新予以引导和支持。

        继18号文件后，财政部、信息产业部及国家发展和改革委员会三部委又联合发布了132号文件，即《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》。根据实施细则和今年的项目指南，今年国家将拨出1亿元到2亿元左右的专项基金用于支持企业研发。目前，申报工作已经结束。

        此外，在“十一五”期间，我国将建立国家级研发中心，为产业持续发展提供技术来源。这一计划曾经在“十五”期间被提出，但由于各种原因未能实现，而此次，这一计划又重新被提上议事日程。而且，我国还将建设国际级IC公共服务平台，从而提升现行各地方公共服务平台的层次和规模。

        丁文武司长说，IC产业通过一系列的自主创新，争取在“十一五”末能够满足30%的国内整机需求。他坦言，虽然这一数据看起来偏小，但要真正实现，并不容易。

        此外，吸取18号文件覆盖面不够、造成产业发展不协调的经验教训，“十一五”期间，国家将加大对专用设备、仪器和材料的扶持力度，鼓励这些领域的自主创新。

        国内企业在自主创新之路上也进入实干期。

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