新闻提要：

        最近，台湾的TSMC发表其完成65奈米制程的试验生产（prototype run），参与试产的公司包括Altera、Broadcom、及 Freescale，而无独有偶，中国的SMIC亦于同日发表将和美国Luminescent Technologies, Inc.公司合作开发65奈米的微影制程技术，因此，双方的65奈米制程竞赛开始展开。

        新闻来源：Semiconductor Times

        TRI观点：

        一.新的光罩图案软件技术不得忽视

        Luminescent Technologies, Inc.公司成立于2002年，其资金是来自一家创投公司Sevin Rosen Funds，而其CEO是出身Applied Materials的高阶主管，CTO是美国加州理工学院（Caltech）的研究科学家，专攻软件技术，此外，在负责业的VP中，有一位曾担任TSMC的某业务部门主管。Luminescent Technologies, Inc.公司的光罩图案软件技术称为「反转式微影技术（Inverse Lithography Technology或简称ILT）」， 而其技术重点在于，针对所期望在晶圆上出现的组件图案，以软件技术直接算出形成该图案所需要的光罩图案，而现有光罩图案制作技术必须等到于晶圆上形成图形后，才能进一步据此改善光罩上的图案。

        在2005年10月份的「Photomask Technology 2005」研讨会中，Luminescent Technologies, Inc.公司除此本身发表产品的论文外，亦有多篇论文是与其它公司共同发表的，而这些公司包括台湾的UMC。因此，依照Luminescent Technologies, Inc.公司目前的合作伙伴布局（图一），该公司在光罩图案软件技术的发展是值注意的。

        二.SMIC的技术发展值得注意

        在2005年期中报告中，SMIC表示已开始在12吋晶圆厂从事90奈米制程的生产，不过12吋厂的主力制程仍为0.11微米，且SMIC应未有90奈米制程的客户，故短期内，90奈米的技术应该是备而不用。而SMIC进入65奈米的竞赛，主因可能为预备和TSMC竞逐高阶IC产品的代工市场，此外，其90奈米制程技术应非处于成熟阶段，故与65奈米制程同步开发可分摊二个技术的共享成本，例如：光罩、特定机台、原料、测试等等。

        值得注意的是，中国未来是否有机会出现高阶IC产品的电路设计公司，例如绘图芯片，而一旦这样的发展是结合SMIC的65奈米制程开发，那么加上中国政府对其国内厂商的保护政策，或许SMIC将会在高阶IC的代工市场上具有一定影响力，而此现象将对国内代工厂的竞争力产生潜在的冲击。

        三.、TSMC仍具有技术优势

        在晶体管的闸极迈向奈米化之际，半导体制程技术已经不在是代工厂单方的工作，因为电路布局与代工厂的制程能力息息相关，而设计规则（design rules）更是不能脱离代工厂的机台及原料，另外加上高阶IC研发的成本考虑，可预期的是TSMC现有的高阶IC客户于短期内应不会谋求第二个生产来源。因此，TSMC仍具有技术优势，但其应注意SMIC本身及相关客户的互动，并规划未来营销上的风险管理，以有效面对SMIC的技术发展所带来的竞争威胁。

        参考文献：

        1、Luminescent Technologies, Inc.’s website, at http://www.luminescent.com/home.htm (visited on 10/13/2005).