面对强烈的呼声，对是否放宽台湾芯片公司到大陆投资政策，台当局正在进行权衡。

    台政府投资委员会近日称，从产业和技术观点看台湾芯片公司在大陆使用更为先进的0.18微米技术是“可行的”。 该委员会向台当局所谓的“经济部”报告工作，该委执行秘书黄庆堂(Huang...Chin-tan)还建议，芯片测试和封装服务应当被酌情地被获准到大陆投资。

    就台湾芯片公司到大陆投资约束政策，该委员会正在着力工作以获得当局对这一政策进行松绑，因为台湾芯片公司到大陆投资的现行约束政策是2002年实施，该政策明年将到期。按照现行政策，台当局只允许台湾芯片公司最多到大陆建立三个8英寸晶圆厂，并且只有使用没有竞争优势的0.25微米技术。

    黄庆堂称，大体上说如果一个技术已经成熟或者说它对该产业已经不会产生重大影响时，我们应当考虑让其到大陆投资。台湾目前不允许芯片测试和封装公司到大陆投资，但黄庆堂称该委员会已经建议台当局要改变这一政策。这一政策能否改变，最终决定者是台当局制定大陆政策的最高机构陆委会。直到目前为止，只有全球最大芯片代工厂商台积电已经获得许可到大陆进行了投资。另两家内存片制造商茂德和力晶到大陆的投资计划，仍然在等待着台当局的批准过程中。