2005年的中国芯片产业吸引了不少目光，“中国芯”的搏动逐渐变得强劲有力：年末，国内两家芯片设计企业相继敲响美国纳斯达克上市钟声，11月15日成功在纳斯达克施行IPO的中星微，是第一家在海外上市的芯片设计企业，随后，国内第三大芯片设计厂商珠海炬力走上了与中星微相同的轨迹。

        芯片产业是典型的资金密集产业，资金不足将直接影响芯片产业的规模和水准。海外上市对于我国芯片企业来说，无疑是解决资金掣肘的重要途径，同时也有利于我国芯片产业的国际化。此前，我国已有１０多家芯片企业在境内外上市，2005年两家芯片设计企业的IPO，实现了芯片产业链制造和设计环节，我国均有代表性企业进入全球资本市场。

        2005年，全球半导体市场回暖，带动国内芯片制造业快速发展。随着国内IC设计企业自有产品的大量面世，IC设计行业规模继续扩大。以中星微电子为代表的国内芯片设计厂商，倡导自主创新，开始形成新的价值。中星微电子的“星光”数字多媒体芯片全球销量已占据世界计算机图像输入芯片市场60%以上份额，并实现了七大核心技术的突破。有数据显示，在发达国家经济增长中，75%靠技术进步，25%靠能源、原材料和劳动力的投入，而我国的情况恰恰相反，主要行业的关键设备与核心技术基本依赖进口。

        芯片界业内人士认识到，靠企业单打独斗的技术研发模式，已经很难适应瞬息万变的市场环境，必须与产业上下游所有企业、机构联成一体，共同建立面向研发乃至整个产业的“创新链”，才能推动大规模技术创新。目前，业内人士更愿意用“中国半导体产业镀金时代”来形容中国芯片产业所处的历史阶段。在把薄薄的“镀金”转变成十足的“真金”这个漫长过程中，芯片企业需要拒绝任何的浮躁。