作者：鲁思奇

        电容器制造商正在想方设法将新型设计和技术应用到其产品中，以应对陶瓷电容价格急剧下滑的局面。在开发高性能或者专用陶瓷电容器方面表现较好的无源元件制造商包括AVX、Cal-Chip、EPCOS、Syfer和太阳诱电等公司。他们推出大量针对特殊应用或者解决具体设计问题的新款专用产品，给采购和设计人员带来更多选择。例如，英国Syfer公司推出了一个新系列的片式陶瓷电容器，专门为荧光照明系统的高频电子镇流器中的缓冲器电路所设计。

        Cal-Chip公司推出耐压高达10kV的MLCC

        据介绍，该系列1206封装尺寸的表面贴装陶瓷电容器具有较低和稳定的等效串联电阻(ESR)，工作温度范围宽至-55~125°C，适用于工作频率为20~100kHz的镇流器。这些器件的电容值最高为1nF，最大峰-峰电压为600V。此外，Syfer的这一系列电容器可以承受超过5kV/μs的电压变化率(dv/dt)，适用于可产生很高dv/dt的电压波型的镇流器。在不同的应用中，所用的电压波形可能有不同的类型。

        航空/军用市场则是电容器厂商的许多新型元件设计所针对的另一个领域。AVX公司推出LD系列多层陶瓷电容器，继续满足其军队和航空客户的需求。LD系列产品提供锡-铅焊接端子，铅的最低含量为5%。该系列具有从0402到0612的多种尺寸，电容值从0.5pF到4.7μF，具体取决于封装尺寸和电介质。电压范围是6.3~500V。它的应用领域包括军用产品、导弹、制导系统、通讯和雷达设备，以及卫星、火箭和飞行器等太空产品。

        同样是面向高可靠性应用领域，AVX为满足汽车工业对于更耐用元件的需求而推出了柔性端接系统FlexiTerm。这种新技术是为它的多层陶瓷片状电容(MLCC)开发的，与传统的端接系统相比，它允许的电路板弯曲程度增大了近两倍。这意味着即使在很大的环境压力下，电容器也不会断裂。另外，AVX的新系列X8R陶瓷电容器在高温应用环境下提供较高的效率，例如用在汽车引擎箱、底盘或发动机罩下。这些电容器有标准型号，以及符合汽车AEC-Q200标准的元件。

        Epcos公司也开发出了面向汽车应用的新款多层串联陶瓷电容(MLSC)，面向那些要求电容与电源长时间连接的应用，尤其是汽车电子电路。这款MLSC采用多层陶瓷电容(MLCC)技术设计，其内部结构基于两个串行连接的电容，即使其中一个因短路而损坏，也不会对整个器件造成短路。此项新技术符合AECQ200标准。

        在新技术领域，AVX公司推出了新系列的陶瓷电介质MLCC，采用了新的内部结构，使其ESR比以前的型号降低了40%左右。该元件具有高电流和高Q值，适用于从10MHz到4.2GHz的RF/微波应用，有1210和0605两种尺寸供选择，耐压达500Vdc。该公司称，这些产品在面对电压、频率、时间和温度变化时具有优异的稳定性。

        面对高压应用，Cal-Chip公司推出耐压高达10kV的MLCC，从而拓展了其CHV系列陶瓷电容产品。这些产品专为实现PC板空间有限的高压设备的浪涌抑制和温度补偿功能而设计，适用于笔记本电脑、蜂窝电话、PDA、摄像机、录像机、电信和测试设备等无线和便携产品。

        Syfer公司也开发了一系列高电压电容器。这些新款电容器采用较小的封装，以帮助产品设计人员以更小的尺寸提供更高的性能。额定电压为4kVdc的电容器有1808、1812、2220和2225几种封装尺寸可供选择，而一般用于提供4kV额定电压的电容器通常采用的是3640封装尺寸。

        太阳诱电公司则专注于以更小的封装提供更大的电容，借助于制造工艺的改善，它推出了业内第一款采用标准0402封装尺寸的2.2 μF MLCC。该款产品把以前0402封装电容器的电容值提高了一倍。这些新型器件为手机、数码相机和PDA设计，可以代替这些应用中较大的2.2 μF 0603电容器，节省50%的电路板空间。该公司还推出了一款超小型0402规格CFCAP系列超低失真表面贴装MLCC。