日本松下与瑞萨科技考虑联手研发45纳米芯片
发布时间:2007/9/8 0:00:00 访问次数:305
据日本媒体报道,松下电器和日本瑞萨科技(Renesas Technology)共同宣布,他们正在考虑联合开发尖端的微芯片,迈出日本芯片制造商削减成本和加快技术进步的最新脚步。
出品Panasonic品牌电子产品的松下,以及世界第五大芯片制造商Renesas近日表示,计划试验性合作研发45纳米的芯片,拓展两家目前在65纳米芯片领域的合作。
松下上月成为世界首家大规模生产用于数位电子产品的65纳米芯片的制造商。现有的高端芯片工厂采用的多是90纳米。
更先进的科技会减小芯片大小,并降低单位生产成本。高科技同样有助于提高晶片的数据处理能力。
据日本媒体报道,松下电器和日本瑞萨科技(Renesas Technology)共同宣布,他们正在考虑联合开发尖端的微芯片,迈出日本芯片制造商削减成本和加快技术进步的最新脚步。
出品Panasonic品牌电子产品的松下,以及世界第五大芯片制造商Renesas近日表示,计划试验性合作研发45纳米的芯片,拓展两家目前在65纳米芯片领域的合作。
松下上月成为世界首家大规模生产用于数位电子产品的65纳米芯片的制造商。现有的高端芯片工厂采用的多是90纳米。
更先进的科技会减小芯片大小,并降低单位生产成本。高科技同样有助于提高晶片的数据处理能力。