1.27mm间距和共晶锡铅焊球节省了150mm2电路板空间
发布时间:2022/2/2 15:06:01 访问次数:650
Lenovo采用NVIDIA ION革命性设计创造一个薄轻,低功耗膝上型电脑,12英寸屏幕和改善应用兼容性。
Lenovo IdeaPad S12拥有支持高清晰度媒体和许多PC游戏的图形处理能力,这些在大部分低成本小型电脑上将不能运行.NVIDIA ION为低功耗CPU提供业界最好的图形处理性能。
低成本、小膝上型电脑，它的速度比目前小型膝上型电脑要快高达10倍速，提高了移动计算性能。
Lenovo IdeaPad S12采用NVIDIA ION图形处理器，改进了应用程序支持,由于它的高能效设计,使得延长电池寿命。
该产品提供1、2和4 GB 容量密度，采用22mm x 27mm塑料球栅阵列（PBGA）封装，支持各种PATA接口协议。该产品为嵌入式计算提供高度可靠的高密度数据存储，应用于飞机、通信和导弹。
PBGA封装采用1.27mm间距和共晶锡铅焊球,从而在苛刻环境中延长器件寿命。
该器件支持ATA/PCMCIA 2.1、紧凑闪存3.0 and 4.0兼容接口。此外，PBGA封装与同等离散设计相比，节省了150mm2电路板空间。
Sony索尼PS3、PS4 Pro游戏主机的电源，功率分别为216W和282W，可见随着配置提升，每代主机的功耗也在不断提高。而索尼最新一代主机PlayStation 5（PS5），其内置电源功率高达372W，提升幅度非常的大。
新系列产品目前包括六种类型：四种屏蔽型（P系列）和两种非屏蔽型（M系列），尺寸介于7.3×7.3×4.5 mm3和12.5 x 12.5 x 8.5 mm3之间。相关元件的电感范围为0.82至1000H,电流处理能力高达15A,在低电感情况下,其串联电阻仅有5.5mΩ。
(素材来源：转载自网络,如涉版权请联系删除,特别感谢）
Lenovo采用NVIDIA ION革命性设计创造一个薄轻,低功耗膝上型电脑,12英寸屏幕和改善应用兼容性。
Lenovo IdeaPad S12拥有支持高清晰度媒体和许多PC游戏的图形处理能力,这些在大部分低成本小型电脑上将不能运行.NVIDIA ION为低功耗CPU提供业界最好的图形处理性能。
低成本、小膝上型电脑，它的速度比目前小型膝上型电脑要快高达10倍速，提高了移动计算性能。
Lenovo IdeaPad S12采用NVIDIA ION图形处理器，改进了应用程序支持,由于它的高能效设计,使得延长电池寿命。
该产品提供1、2和4 GB 容量密度，采用22mm x 27mm塑料球栅阵列（PBGA）封装，支持各种PATA接口协议。该产品为嵌入式计算提供高度可靠的高密度数据存储，应用于飞机、通信和导弹。
PBGA封装采用1.27mm间距和共晶锡铅焊球,从而在苛刻环境中延长器件寿命。
该器件支持ATA/PCMCIA 2.1、紧凑闪存3.0 and 4.0兼容接口。此外，PBGA封装与同等离散设计相比，节省了150mm2电路板空间。
Sony索尼PS3、PS4 Pro游戏主机的电源，功率分别为216W和282W，可见随着配置提升，每代主机的功耗也在不断提高。而索尼最新一代主机PlayStation 5（PS5），其内置电源功率高达372W，提升幅度非常的大。
新系列产品目前包括六种类型：四种屏蔽型（P系列）和两种非屏蔽型（M系列），尺寸介于7.3×7.3×4.5 mm3和12.5 x 12.5 x 8.5 mm3之间。相关元件的电感范围为0.82至1000H,电流处理能力高达15A,在低电感情况下,其串联电阻仅有5.5mΩ。
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