SMT功率电感器适合对电路板空间有严格限制便携式设备
发布时间:2022/2/2 14:55:56 访问次数:113
ADP2108提供两种封装选择1mmx1.5mmx0.6mmWLCSP（晶圆级芯片级封装）提供超低剖面尺寸，适合对电路板空间有严格限制（特别是Z轴）的便携式设备，如手机。
另一种3mmx1mm TSOT-23（薄小外形晶体管）封装则便于PCB的装配。
在轻负载条件下，ADP2108可切换至低静态电流省电模式，以进一步节省电池耗电量。
客户需求推动射频市场发展，其很大程度有赖于大规模生产的成本结构。
QUBiC4+：以硅技术为基础，非常适合5GHz及以下频率的应用，以及中功率放大。
QUBiC4X：第一代硅锗碳技术，非常适合频率在30GHz及以下的应用，以及GPS等超低噪声应用。
但是，随着越来越多的数据涌入这些设备，设备本身对于其性能和频率的束缚也被推至极限。此举完美展示恩智浦致力于推出新一代高性能射频技术，以支持新的移动连接设备的承诺。
经改善的特别坚固版本汽车电子用SMT功率电感器，其设计采用了带注入成型终端夹的基板，增强了机械稳定性，并改善了焊接过程的温度分布状况。
镍阻隔镀层焊接区满足了汽车电子应用中对坚固性的更高要求。
所有类型产品均可用于高达150度的工作温度，已通过10 g的振动试验（72小时）。
此外，它们还满足ISO 16750-3标准规定的跌落试验要求。新式SMT功率感应器适于AEC-Q200标准，同时满足JEDEC-020-C的焊接温度曲线的要求。
(素材来源：转载自网络,如涉版权请联系删除,特别感谢）
ADP2108提供两种封装选择1mmx1.5mmx0.6mmWLCSP（晶圆级芯片级封装）提供超低剖面尺寸，适合对电路板空间有严格限制（特别是Z轴）的便携式设备，如手机。
另一种3mmx1mm TSOT-23（薄小外形晶体管）封装则便于PCB的装配。
在轻负载条件下，ADP2108可切换至低静态电流省电模式，以进一步节省电池耗电量。
客户需求推动射频市场发展，其很大程度有赖于大规模生产的成本结构。
QUBiC4+：以硅技术为基础，非常适合5GHz及以下频率的应用，以及中功率放大。
QUBiC4X：第一代硅锗碳技术，非常适合频率在30GHz及以下的应用，以及GPS等超低噪声应用。
但是，随着越来越多的数据涌入这些设备，设备本身对于其性能和频率的束缚也被推至极限。此举完美展示恩智浦致力于推出新一代高性能射频技术，以支持新的移动连接设备的承诺。
经改善的特别坚固版本汽车电子用SMT功率电感器，其设计采用了带注入成型终端夹的基板，增强了机械稳定性，并改善了焊接过程的温度分布状况。
镍阻隔镀层焊接区满足了汽车电子应用中对坚固性的更高要求。
所有类型产品均可用于高达150度的工作温度，已通过10 g的振动试验（72小时）。
此外，它们还满足ISO 16750-3标准规定的跌落试验要求。新式SMT功率感应器适于AEC-Q200标准，同时满足JEDEC-020-C的焊接温度曲线的要求。
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