EDA的技术进步可以让设计效率提升近200倍，将消费级SoC的设计成本从77亿美元降低到4500万美元。随着集成电路工艺技术的持续演进，EDA已成为撬动整个产业尤其是设计业发展的重要支点。

随着摩尔定律的持续演进，集成电路的复杂程度指数级上升，现在集成度最高的芯片已经集成了数万亿个晶体管，未来芯片的集成度将会更高。

而伴随集成电路60多年的发展历程,EDA产业也历经了从计算机辅助设计（CAD）发展进化到电子系统设计自动化（EDA）的演变,越来越深入地嵌入到集成电路产业当中,扮演着芯片破局支点的重要角色。

芯片作为现代电子产品的核心部件，一直充当着“大脑”的位置，技术含量高度密集，开发难度也是水涨船高。设计一款芯片开发者首先要明确需求，定义诸如指令集、功能、输入输出管脚、性能与功耗等关键信息，再将电路划分成多个模块，清晰地描述出对每个模块的要求。

然后再由‘前端’开发者根据每个模块功能设计出电路，运用计算机语言建立模型并验证其功能准确无误。‘后端’开发者则要根据电路设计出‘版图’，将数以亿计的电路按其连接关系，有规律地翻印到一个硅片上。

在利用AnsoftMaxwell进行电磁仿真的过程中主要有以2.3参数设置下几步:

设置电磁阀运动体以及参数。运动体设置为电磁阀衔铁，其中衔铁重量为0.005kg,运动过程中受力为F=-3.57X103Xposition-10.3,阻尼为10N•s/m；

设置边界条件为狄里克莱VectorPotential）边界条件；

设置激励源。选中线圈，添加开启50ms/关闭50ms,电压值为28V的脉冲，设置线圈电阻为34Q,漏感为0.03H。

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