Maxim Integrated耦合电感专利技术和单芯片双边冷却功率级IC
发布时间:2021/9/17 19:31:55 访问次数:623
与竞争方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片组,能够大幅降低AI系统的发热。
得益于Maxim Integrated的耦合电感专利技术和单芯片双边冷却功率级IC设计，能够将开关频率降低50%，从而降低功率损耗。
单芯片集成方案消除了FET和驱动器之间寄生电阻和寄生电感,从而实现业界最高效率。
设计师在寻求增强AI性能的同时，空间限制也为其带来了巨大挑战。该电源芯片组为用户提供最小的总体方案尺寸，允许开发人员减少元件数量、降低材料清单(BOM)成本。
与竞争方案相比，芯片组输出电容的尺寸减小了40%，有效降低总体方案尺寸和电容数量。该芯片组提供可裁剪方案供用户定制,以满足不同输出电流、不同规格尺寸的要求。
新增Connective Peripherals系列产品是对e络盟连接产品组合的又一重要补充。
同时，其适配器和线缆均内置电子器件，可轻松连接到任何设备，且线缆还带有连接器、裸接线端或单极母插座，可用于配有D型连接器、插头连接器或需要将线缆焊接到电路板的系统。
适配器板和线缆系列品类齐全,简单易用,实现USB和串行接口之间的互连，适用于各行业及应用领域。
(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
与竞争方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片组,能够大幅降低AI系统的发热。
得益于Maxim Integrated的耦合电感专利技术和单芯片双边冷却功率级IC设计，能够将开关频率降低50%，从而降低功率损耗。
单芯片集成方案消除了FET和驱动器之间寄生电阻和寄生电感,从而实现业界最高效率。
设计师在寻求增强AI性能的同时，空间限制也为其带来了巨大挑战。该电源芯片组为用户提供最小的总体方案尺寸，允许开发人员减少元件数量、降低材料清单(BOM)成本。
与竞争方案相比，芯片组输出电容的尺寸减小了40%，有效降低总体方案尺寸和电容数量。该芯片组提供可裁剪方案供用户定制,以满足不同输出电流、不同规格尺寸的要求。
新增Connective Peripherals系列产品是对e络盟连接产品组合的又一重要补充。
同时，其适配器和线缆均内置电子器件，可轻松连接到任何设备，且线缆还带有连接器、裸接线端或单极母插座，可用于配有D型连接器、插头连接器或需要将线缆焊接到电路板的系统。
适配器板和线缆系列品类齐全,简单易用,实现USB和串行接口之间的互连，适用于各行业及应用领域。
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