串行端口连接仪器或系统来执行现场配置升级和维护工作应用
发布时间:2021/9/17 19:29:16 访问次数:401
新增Connective Peripherals系列产品进一步扩大了e络盟现有连接产品组合,为现场和实验室工程师提供了更丰富选择,适用于需要通过串行端口连接仪器或系统来执行现场配置,升级和维护工作的各类应用。
该产品系列能够让现代PC和笔记本电脑通过USB-C端口直接连接到传统串行接口，例如RS232/RS422/RS485、CANbus、SPI、I2C及JTAG.
制造商:NXP产品种类:以太网 ICRoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:HVQFN-56产品:Ethernet Transceivers标准:100BASE-T1收发器数量:2 Transceiver数据速率:100 Mb/s工作电源电压:3.3 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C系列:TJA1102资格:AEC-Q100封装:Reel封装:Cut Tape商标:NXP Semiconductors产品类型:Ethernet ICs工厂包装数量:2000子类别:Communication & Networking ICs零件号别名:935329679431单位重量:187.500 mg制造商:NXP产品种类:以太网 ICRoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:HVQFN-56产品:Ethernet Transceivers标准:100BASE-T1收发器数量:2 Transceiver数据速率:100 Mb/s工作电源电压:3.3 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C系列:TJA1102资格:AEC-Q100封装:Reel封装:Cut Tape商标:NXP Semiconductors产品类型:Ethernet ICs工厂包装数量:2000子类别:Communication & Networking ICs零件号别名:935329679431单位重量:187.500 mg
MAX16602用于AI处理器核供电的双输出稳压电源和MAX20790智能电源级IC，帮助高性能、大功率人工智能(AI)系统开发人员实现最高效率(降低能耗成本、减少发热)和最小方案尺寸的设计目标。
此外，芯片组适用于AI边缘计算以及数据中心云计算等系统的供电设计。
该AI多相电源芯片组充分利用Maxim Integrated的耦合电感专利技术对电流纹波的抑制，将效率比竞争方案提高1%；在1.8V输出电压、200A负载条件下，效率高于95%。
此外，效率的提升减少了16%的能源浪费。
(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
新增Connective Peripherals系列产品进一步扩大了e络盟现有连接产品组合,为现场和实验室工程师提供了更丰富选择,适用于需要通过串行端口连接仪器或系统来执行现场配置,升级和维护工作的各类应用。
该产品系列能够让现代PC和笔记本电脑通过USB-C端口直接连接到传统串行接口，例如RS232/RS422/RS485、CANbus、SPI、I2C及JTAG.
制造商:NXP产品种类:以太网 ICRoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:HVQFN-56产品:Ethernet Transceivers标准:100BASE-T1收发器数量:2 Transceiver数据速率:100 Mb/s工作电源电压:3.3 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C系列:TJA1102资格:AEC-Q100封装:Reel封装:Cut Tape商标:NXP Semiconductors产品类型:Ethernet ICs工厂包装数量:2000子类别:Communication & Networking ICs零件号别名:935329679431单位重量:187.500 mg制造商:NXP产品种类:以太网 ICRoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:HVQFN-56产品:Ethernet Transceivers标准:100BASE-T1收发器数量:2 Transceiver数据速率:100 Mb/s工作电源电压:3.3 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C系列:TJA1102资格:AEC-Q100封装:Reel封装:Cut Tape商标:NXP Semiconductors产品类型:Ethernet ICs工厂包装数量:2000子类别:Communication & Networking ICs零件号别名:935329679431单位重量:187.500 mg
MAX16602用于AI处理器核供电的双输出稳压电源和MAX20790智能电源级IC，帮助高性能、大功率人工智能(AI)系统开发人员实现最高效率(降低能耗成本、减少发热)和最小方案尺寸的设计目标。
此外，芯片组适用于AI边缘计算以及数据中心云计算等系统的供电设计。
该AI多相电源芯片组充分利用Maxim Integrated的耦合电感专利技术对电流纹波的抑制，将效率比竞争方案提高1%；在1.8V输出电压、200A负载条件下，效率高于95%。
此外，效率的提升减少了16%的能源浪费。
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