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集成天线封装及局部覆膜式屏蔽技术输出功率8W到300W

发布时间:2021/9/11 21:36:15 访问次数:882

IDCH系列的输出功率是8W到300W,为最高工作频率4GHz的应用专门设计,包括2.45GHz工业、科学和医疗(ISM)设备、无线基础设施、卫星通信、航空电子和雷达设备。

该系列LDMOS器件适用于所有类型的调制格式。

IDDE系列包含10W-700W产品,用于频率高达1.5GHz的商业、工业和科学宽带通信,可在所有相位承受10:1的负载VSWR(电压驻波比),适用于所有典型的信号调制格式,也适用于大多数类别的射频功率放大,包括A类、AB类和C类。

制造商: Infineon

产品种类: 电源开关 IC - 配电

RoHS: 详细信息

类型: High Side

输出端数量: 4 Output

输出电流: 2.6 A

电流限制: 6.5 A

导通电阻—最大值: 140 mOhms

运行时间—最大值: 250 us

空闲时间—最大值: 270 us

工作电源电压: 5.5 V to 40 V

最小工作温度: - 30 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOIC-20

系列: Industrial PROFET

封装: Reel

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

商标: Infineon Technologies

湿度敏感性: Yes

Pd-功率耗散: 3.6 W

产品: Power Switches

产品类型: Power Switch ICs - Power Distribution

工厂包装数量: 1000

子类别: Switch ICs

电源电压-最大: 40 V

电源电压-最小: 5.5 V

商标名: PROFET

零件号别名: SP000219534 ITS716GXT ITS716GFUMA1

单位重量: 480 mg


这个独立的紧凑型模块,采用部分金属溅镀屏蔽封装,内建意法半导体(STM)STM32WB55系列RF系统以往蓝牙模块因天线尺寸缩小不易,往往使得模块尺寸偏大,或者必须外接天线。

目前环旭电子使用集成天线封装(AoP, Antenna on Package) 以及局部覆膜式屏蔽技术(Selected Conformal Shielding),将蓝牙和天线整合在一起,尺寸缩小到比一颗BGA封装的集成电路(IC)还小。

另外,WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块自带 Cortex®-M4微控制器无需外加,客户除了可节省高额的设计成本,还能将这个模块放到更多尺寸受到限制的产品之上.

(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

IDCH系列的输出功率是8W到300W,为最高工作频率4GHz的应用专门设计,包括2.45GHz工业、科学和医疗(ISM)设备、无线基础设施、卫星通信、航空电子和雷达设备。

该系列LDMOS器件适用于所有类型的调制格式。

IDDE系列包含10W-700W产品,用于频率高达1.5GHz的商业、工业和科学宽带通信,可在所有相位承受10:1的负载VSWR(电压驻波比),适用于所有典型的信号调制格式,也适用于大多数类别的射频功率放大,包括A类、AB类和C类。

制造商: Infineon

产品种类: 电源开关 IC - 配电

RoHS: 详细信息

类型: High Side

输出端数量: 4 Output

输出电流: 2.6 A

电流限制: 6.5 A

导通电阻—最大值: 140 mOhms

运行时间—最大值: 250 us

空闲时间—最大值: 270 us

工作电源电压: 5.5 V to 40 V

最小工作温度: - 30 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOIC-20

系列: Industrial PROFET

封装: Reel

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

商标: Infineon Technologies

湿度敏感性: Yes

Pd-功率耗散: 3.6 W

产品: Power Switches

产品类型: Power Switch ICs - Power Distribution

工厂包装数量: 1000

子类别: Switch ICs

电源电压-最大: 40 V

电源电压-最小: 5.5 V

商标名: PROFET

零件号别名: SP000219534 ITS716GXT ITS716GFUMA1

单位重量: 480 mg


这个独立的紧凑型模块,采用部分金属溅镀屏蔽封装,内建意法半导体(STM)STM32WB55系列RF系统以往蓝牙模块因天线尺寸缩小不易,往往使得模块尺寸偏大,或者必须外接天线。

目前环旭电子使用集成天线封装(AoP, Antenna on Package) 以及局部覆膜式屏蔽技术(Selected Conformal Shielding),将蓝牙和天线整合在一起,尺寸缩小到比一颗BGA封装的集成电路(IC)还小。

另外,WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块自带 Cortex®-M4微控制器无需外加,客户除了可节省高额的设计成本,还能将这个模块放到更多尺寸受到限制的产品之上.

(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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