高密度封装需求快速增长 通讯主导市场
发布时间:2007/9/4 0:00:00 访问次数:273
据市场调研公司Information Network，对手机、蓝牙和数码相机等数字消费产品和移动应用的需求，正在刺激高密度封装的需求。
据预测，2006年高密度封装(HDP)市场将达到7.033亿个，复合年增率为35.7%。2001年HDP市场由通讯领域主导，2006年亦将保持这种状况。2001年通讯占HDP市场的80.2%，消费领域占有12.6%。
“从纯技术角度来看，MCM、MCP和SiP在封装无源器件方面确实存在差异。”Information Network的总裁Robert Castellano表示。“但从市场分析角度来看，这三种封装实际上没有什么不同，它们具有共同的优点，即尺寸小、拥有成本低、电气性能较好，以及上市的时间缩短。”
据市场调研公司Information Network，对手机、蓝牙和数码相机等数字消费产品和移动应用的需求，正在刺激高密度封装的需求。
据预测，2006年高密度封装(HDP)市场将达到7.033亿个，复合年增率为35.7%。2001年HDP市场由通讯领域主导，2006年亦将保持这种状况。2001年通讯占HDP市场的80.2%，消费领域占有12.6%。
“从纯技术角度来看，MCM、MCP和SiP在封装无源器件方面确实存在差异。”Information Network的总裁Robert Castellano表示。“但从市场分析角度来看，这三种封装实际上没有什么不同，它们具有共同的优点，即尺寸小、拥有成本低、电气性能较好，以及上市的时间缩短。”
相关技术资料- 7-1高速、单电源、轨到轨高通量放大器系列
- 7-124位或16位模数转换器（ADC0）
- 7-1低功率、低噪声、双极输入音频运算放大器应用
- 7-1步进电机控制器DRV8824
- 7-1精密可编程24.5 MHz内部振荡器简述
- 7-1集成混合信号片上系统MCUC8051F350
- 6-30入门型微控制器超值 GD32C231 系列
- 6-30 128 个光电二极管传感器MDC91128
- 6-30低噪声、电流输入模数转换器 (ADC)应用详解
- 6-30Delta-Sigma（ΔΣ）模数转换器（ADC）系列
- 6-30128 通道、20 位电流数字转换器
- 6-30全新混合架构Lion Cove + Skymont
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
