新款uMCP还有助于提高智能手机的空间利用率，它将DRAM和NAND存储整合到一个只有11.5mm x 13mm的紧凑封装中，为其他功能留出更多空间。

这一产品组合，能让更多的消费者在中端设备上，体验众多的5G应用；而以往这些应用只能在高端旗舰机型上使用，诸如高阶摄影、图形密集型游戏和增强现实（AR）。

与之前基于LPDDR4X的UFS2.2的解决方案相比，全新uMCP的DRAM性能提升50%以上，从17GB/s提升到25GB/s；NAND闪存性能翻倍，从1.5GB/s提升至3GB/s，从而打造旗舰性能。

制造商: Analog Devices Inc.

产品种类: 加速计

RoHS: 详细信息

传感器类型: 3-axis

传感轴: X, Y, Z

加速: 2 g, 4 g

灵敏度: 400 mV/g, 200 mV/g

输出类型: Analog

接口类型: I2C, SPI

分辨率: 20 bit

电源电压-最大: 3.6 V

电源电压-最小: 2.25 V

工作电源电流: 150 uA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

安装风格: SMD/SMT

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

系列: ADXL354

商标: Analog Devices

产品类型: Accelerometers

工厂包装数量: 500

子类别: Sensors

模块以优化的布局和配置进行预封装，与基于 PCB 的分立设计相比，寄生元素非常小，从而实现在18kHz和65kHz之间的宽PFC开关频率范围。

高能效的 NXH50M65L4C2SG 和 NXH50M65L4C2ESG 额定电流为 50 A，能在高达 8 kW 的应用中使用，是TMPIM 系列的最新器件。其他器件的额定电流为 20 A 和 30 A。

紧凑的压铸模DIP-26封装尺寸仅73毫米x 47毫米x 8毫米--比当前的方案节省20%的面积，实现了更高的功率密度水平。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）