有源钳位反激或正激变换器及无桥图腾柱PFC
发布时间:2021/6/6 23:44:46 访问次数:1223
全桥马达驱动器VNH7040AY,它包含双路单片高边驱动器和两个低边开关.
所有开关采用ST公司的VIPower® M0技术,允许在同以芯片内集成真正的功率MOSFET和智能信号/保护电路.三个芯片封装在PowerSSO-36封装内,有三个露出的小岛以最优化散热性能.该封装特别设计用在汽车苛刻的环境中.
器件具有非常低的待机功耗,PWM工作高达20kHz.器件的多重感测功能包括模拟马达电流反馈,片上温度监测和电池电压监测.
制造商:Panasonic 产品种类:铝质电解电容器-SMD RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列:S-V 产品:Aluminum Electrolytic Capacitors 电容:33 uF 电压额定值 DC:16 VDC 容差:20 % 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 直径:5 mm 长度:5.5 mm 高度:5.4 mm 寿命:2000 Hour 纹波电流:35 mA 资格:AEC-Q200 端接类型:SMD/SMT 商标:Panasonic 产品类型:Electrolytic Capacitors 工厂包装数量:1000 子类别:Capacitors 单位重量:200 mg
器件工作在高速CAN数据速率,短距离网络速率高达4Mbps.
MasterGaN1适用于最高400W的AC/DC电源、DC/DC变换器和DC/AC逆变器应用中的高效软开关拓扑，包括谐振变换器、有源钳位反激或正激变换器，以及无桥图腾柱PFC(功率因数校正)。
新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，简化产品设计，缩短上市时间。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
全桥马达驱动器VNH7040AY,它包含双路单片高边驱动器和两个低边开关.
所有开关采用ST公司的VIPower® M0技术,允许在同以芯片内集成真正的功率MOSFET和智能信号/保护电路.三个芯片封装在PowerSSO-36封装内,有三个露出的小岛以最优化散热性能.该封装特别设计用在汽车苛刻的环境中.
器件具有非常低的待机功耗,PWM工作高达20kHz.器件的多重感测功能包括模拟马达电流反馈,片上温度监测和电池电压监测.
制造商:Panasonic 产品种类:铝质电解电容器-SMD RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列:S-V 产品:Aluminum Electrolytic Capacitors 电容:33 uF 电压额定值 DC:16 VDC 容差:20 % 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 直径:5 mm 长度:5.5 mm 高度:5.4 mm 寿命:2000 Hour 纹波电流:35 mA 资格:AEC-Q200 端接类型:SMD/SMT 商标:Panasonic 产品类型:Electrolytic Capacitors 工厂包装数量:1000 子类别:Capacitors 单位重量:200 mg
器件工作在高速CAN数据速率,短距离网络速率高达4Mbps.
MasterGaN1适用于最高400W的AC/DC电源、DC/DC变换器和DC/AC逆变器应用中的高效软开关拓扑，包括谐振变换器、有源钳位反激或正激变换器，以及无桥图腾柱PFC(功率因数校正)。
新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，简化产品设计，缩短上市时间。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
- 4-30高通舱驾融合控制器SA8775P SoC
- 4-30Oryon CPU、Adreno GPU核心模块技术
- 4-30骁龙Snapdragon Ride平台应用探究
- 4-30LED驱动器、隔离驱动器市场应用前景
- 4-30MemryX MX3 AI 芯片应用简介
- 4-30信号链和电源管理芯片市场应用详解
公网安备44030402000607
