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SOT323-3L封装TVS相比新产品可节省PCB电路板面积75%

发布时间:2021/6/5 8:55:03 访问次数:950

ADC驱动器级的快速设定,具有全差分或单端至差分输入,无SAR ADC的延迟,为高通道数多路复用信号链架构和控制环路应用提供了独特的解决方案.

采用系统级封装(SIP)技术,通过将多个通用信号处理和调理模块组合到一个套件中,减少了终端系统组件的数量,解决了很多设计挑战.

这些模块包括一个低噪声,全差分模数转换器(ADC)驱动器 (FDA),一个稳定的基准缓冲器以及一个高速16位15 MSPS逐次逼近寄存器(SAR) ADC.

制造商:Texas Instruments 产品种类:高速运算放大器 通道数量:1 Channel SR - 转换速率 :2000 V/us 电压增益 dB:100 dB Ib - 输入偏流:20 uA Vos - 输入偏置电压 :100 mV 工作电源电流:20 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube 放大器类型:Buffer Amplifiers 高度:1.58 mm 长度:4.9 mm 产品:Operational Amplifiers 宽度:3.91 mm 商标:Texas Instruments en - 输入电压噪声密度:4 nV/sqrt Hz 湿度敏感性:Yes 工作电源电压:4.5 V to 36 V 产品类型:Op Amps - High Speed Operational Amplifiers 工厂包装数量75 子类别:Amplifier ICs 单位重量:200 mg

ESDCAN03-2BM3Y车规低电容双瞬态电压抑制器(TVS) 为汽车CAN和CAN-FD总线接口提供全方位的电气保护,产品封装小,性能领先市场。

随着车载高密度ECU电控单元越来越多,例如,ADAS先进驾驶辅助系统、自动驾驶控制器和汽车网关,车企对高度小型化的高性能保护元器件的需求越来越高,意法半导体的封装面积1.1mm x 1.0mm的新TVS产品可满足高度小型化和高性能需求。

与传统的SOT23-3L和SOT323-3L封装TVS相比,新产品可节省PCB电路板面积75%。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)





ADC驱动器级的快速设定,具有全差分或单端至差分输入,无SAR ADC的延迟,为高通道数多路复用信号链架构和控制环路应用提供了独特的解决方案.

采用系统级封装(SIP)技术,通过将多个通用信号处理和调理模块组合到一个套件中,减少了终端系统组件的数量,解决了很多设计挑战.

这些模块包括一个低噪声,全差分模数转换器(ADC)驱动器 (FDA),一个稳定的基准缓冲器以及一个高速16位15 MSPS逐次逼近寄存器(SAR) ADC.

制造商:Texas Instruments 产品种类:高速运算放大器 通道数量:1 Channel SR - 转换速率 :2000 V/us 电压增益 dB:100 dB Ib - 输入偏流:20 uA Vos - 输入偏置电压 :100 mV 工作电源电流:20 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube 放大器类型:Buffer Amplifiers 高度:1.58 mm 长度:4.9 mm 产品:Operational Amplifiers 宽度:3.91 mm 商标:Texas Instruments en - 输入电压噪声密度:4 nV/sqrt Hz 湿度敏感性:Yes 工作电源电压:4.5 V to 36 V 产品类型:Op Amps - High Speed Operational Amplifiers 工厂包装数量75 子类别:Amplifier ICs 单位重量:200 mg

ESDCAN03-2BM3Y车规低电容双瞬态电压抑制器(TVS) 为汽车CAN和CAN-FD总线接口提供全方位的电气保护,产品封装小,性能领先市场。

随着车载高密度ECU电控单元越来越多,例如,ADAS先进驾驶辅助系统、自动驾驶控制器和汽车网关,车企对高度小型化的高性能保护元器件的需求越来越高,意法半导体的封装面积1.1mm x 1.0mm的新TVS产品可满足高度小型化和高性能需求。

与传统的SOT23-3L和SOT323-3L封装TVS相比,新产品可节省PCB电路板面积75%。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)





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