VPX堆叠连接器电感器更小巧的0603 inch的截止频率
发布时间:2021/5/1 19:48:36 访问次数:304
电感器更小巧的0603 inch(1608 mm)、可应对高温环境(150℃)的高感值(6.8~47uH)电感器商品化,以解决低频噪声问题。
另外,结合使用本公司产品中非常适合高频静噪的片状铁氧体磁珠“BLM系列”后,还可以消除更宽频带的噪声。
与传统的矩形波导尺寸WRD-180(18-40GHz)、WRD-650(6.5至18GHz)、WRD-750(7.5至18GHz)相比,这些传输线组件具有良好的射频性能,覆盖更宽的频带并提供更低的截止频率。
分立半导体产品
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
制造商
Infineon Technologies
系列
OptiMOS™
包装
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel®
零件状态
有源
FET 类型
N 通道
技术
MOSFET(金属氧化物)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)
37A(Ta),100A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)
4.5V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)
1.1 毫欧 @ 30A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
2.2V @ 250μA
Vgs(最大值)
±20V
FET 功能
功率耗散(最大值)
2.5W(Ta),96W(Tc)
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型
表面贴装型
供应商器件封装
PG-TDSON-8-1
封装/外壳
8-PowerTDFN
漏源电压(Vdss)
30V
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)
72nC @ 10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)
4700pF @ 15V
基本产品编号
BSC011
符合VITA 46尺寸标准的VPX堆叠连接器。该连接器系统允许用户使用电缆连接背板或插入卡,以实现坚固的嵌入式计算应用。
堆叠连接器经过精心设计,可在以下环境中使用:小型,轻巧和坚固的连接器对于苛刻而艰苦的条件下的可靠性至关重要。
TE的VPX堆叠连接器与MULTIGIG RT 2和MULTIGIG RT 2-R连接器的尺寸相匹配,并具有4毫米和4.4毫米的堆叠高度,适合VITA 46半模块。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
电感器更小巧的0603 inch(1608 mm)、可应对高温环境(150℃)的高感值(6.8~47uH)电感器商品化,以解决低频噪声问题。
另外,结合使用本公司产品中非常适合高频静噪的片状铁氧体磁珠“BLM系列”后,还可以消除更宽频带的噪声。
与传统的矩形波导尺寸WRD-180(18-40GHz)、WRD-650(6.5至18GHz)、WRD-750(7.5至18GHz)相比,这些传输线组件具有良好的射频性能,覆盖更宽的频带并提供更低的截止频率。
分立半导体产品
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
制造商
Infineon Technologies
系列
OptiMOS™
包装
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel®
零件状态
有源
FET 类型
N 通道
技术
MOSFET(金属氧化物)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)
37A(Ta),100A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)
4.5V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)
1.1 毫欧 @ 30A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
2.2V @ 250μA
Vgs(最大值)
±20V
FET 功能
功率耗散(最大值)
2.5W(Ta),96W(Tc)
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型
表面贴装型
供应商器件封装
PG-TDSON-8-1
封装/外壳
8-PowerTDFN
漏源电压(Vdss)
30V
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)
72nC @ 10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)
4700pF @ 15V
基本产品编号
BSC011
符合VITA 46尺寸标准的V堆叠连接器。该连接器系统允许用户使用电缆连接背板或插入卡,以实现坚固的嵌入式计算应用。
堆叠连接器经过精心设计,可在以下环境中使用:小型,轻巧和坚固的连接器对于苛刻而艰苦的条件下的可靠性至关重要。
TE的V堆叠连接器与MULTIGIG RT 2和MULTIGIG RT 2-R连接器的尺寸相匹配,并具有4毫米和4.4毫米的堆叠高度,适合VITA 46半模块。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)