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基板冷却型AC-DC电源填充全部和部分插槽外形坚固

发布时间:2021/5/1 19:52:20 访问次数:274

低剖面、半砖结构、基板冷却型AC-DC电源,该产品无需外部电路即可运行或符合EMC标准。

这款新的ASB75系列模块提供超紧凑,无风扇基板冷却型,适用于信息技术设备(ITE)、物联网(IoT)、一般工业和恶劣或坚固的应用。

这款AC-DC电源从通用(90-264VAC)输入提供高达75W的功率,并配有集成AC保险丝、EMC滤波器和保持电容器,从而简化集成并减少空间。

制造商 Infineon Technologies  

系列 OptiMOS™  

包装 卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel®  

零件状态 有源  

FET 类型 N 通道  

技术 MOSFET(金属氧化物)  

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 37A(Ta),100A(Tc)  

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 4.5V,10V  

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) 1.1 毫欧 @ 30A,10V  

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) 2.2V @ 250μA  

Vgs(最大值) ±20V  

FET 功能 -  

功率耗散(最大值) 2.5W(Ta),96W(Tc)  

工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)  

安装类型 表面贴装型  

供应商器件封装 PG-TDSON-8-1  

封装/外壳 8-PowerTDFN  

漏源电压(Vdss) 30V  

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) 72nC @ 10V  

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) 4700pF @ 15V  

基本产品编号 BSC011

它具有足够的通用性,可以用作半个模块,也可以并排堆叠以填充整个连接器位置。

该连接器的两端都有兼容的引脚端接,非常适合于不需要可分离接口的刚性挠性或板对板堆叠。VPX堆叠连接器通过其压配应用程序使安装变得简单。

该VPX堆叠连接器使用了业界公认的MULTIGIG RT 2-R压配接触系统。该连接器经过精心设计,具有通用性,可以填充全部和部分插槽外形坚固,可满足行业需求。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

低剖面、半砖结构、基板冷却型AC-DC电源,该产品无需外部电路即可运行或符合EMC标准。

这款新的ASB75系列模块提供超紧凑,无风扇基板冷却型,适用于信息技术设备(ITE)、物联网(IoT)、一般工业和恶劣或坚固的应用。

这款AC-DC电源从通用(90-264VAC)输入提供高达75W的功率,并配有集成AC保险丝、EMC滤波器和保持电容器,从而简化集成并减少空间。

制造商 Infineon Technologies  

系列 OptiMOS™  

包装 卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel®  

零件状态 有源  

FET 类型 N 通道  

技术 MOSFET(金属氧化物)  

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 37A(Ta),100A(Tc)  

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 4.5V,10V  

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) 1.1 毫欧 @ 30A,10V  

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) 2.2V @ 250μA  

Vgs(最大值) ±20V  

FET 功能 -  

功率耗散(最大值) 2.5W(Ta),96W(Tc)  

工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)  

安装类型 表面贴装型  

供应商器件封装 PG-TDSON-8-1  

封装/外壳 8-PowerTDFN  

漏源电压(Vdss) 30V  

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) 72nC @ 10V  

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) 4700pF @ 15V  

基本产品编号 BSC011

它具有足够的通用性,可以用作半个模块,也可以并排堆叠以填充整个连接器位置。

该连接器的两端都有兼容的引脚端接,非常适合于不需要可分离接口的刚性挠性或板对板堆叠。V堆叠连接器通过其压配应用程序使安装变得简单。

该V堆叠连接器使用了业界公认的MULTIGIG RT 2-R压配接触系统。该连接器经过精心设计,具有通用性,可以填充全部和部分插槽外形坚固,可满足行业需求。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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