器件包括一个转换率为125 MSPS 的14位模数转换器(ADC)
发布时间:2021/4/1 22:05:26 访问次数:195
由于该产品在光线照射下才能引起聚合反应完成固化，因此制造商有充足的操作时间对装配的部件进行精确对准再固化。
OP-81-LS具有低温（80-85摄氏度）热固化的特性，可解决光照不到的阴影区域固化或产品不宜进行高温加热的痛点。该材料不含溶剂，单组分，不需要混合。
低收缩率OP-81-LS非常适用于消费电子组装中的异种基材粘接，对聚碳酸酯（PC）、玻璃、亚克力和金属表面有良好粘接力。
RA2E1 MCU产品群的关键特性
48MHz Arm Cortex-M23 CPU内核
集成闪存涵盖32KB至128KB，16KB SRAM
支持1.6V - 5.5V工作电压范围
25-64引脚可选
封装选项包括LQFP、QFN、LGA、BGA和WLCSP（2.14 x 2.27mm）
低功耗运行：工作模式为100μA/MHz，待机模式为250nA
ADA4355新型光电探测器接收器μModule®。
ADA4355采用超小型封装，可节省多达75%的电路板空间，内含实现完整数据采集解决方案所需的全部有源和无源元件，适合各种常见应用，以及通信、仪器仪表等特定使用案例。
贸泽备货的Analog Devices ADA4355μModule提供仪表级性能，可测量从微安到皮安的高速低电平电流，以检测反射测量应用中间隔很小的事件。
该器件包括一个转换率为125 MSPS 的14位模数转换器 (ADC)，适用于电流至位转换解决方案。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
由于该产品在光线照射下才能引起聚合反应完成固化，因此制造商有充足的操作时间对装配的部件进行精确对准再固化。
OP-81-LS具有低温（80-85摄氏度）热固化的特性，可解决光照不到的阴影区域固化或产品不宜进行高温加热的痛点。该材料不含溶剂，单组分，不需要混合。
低收缩率OP-81-LS非常适用于消费电子组装中的异种基材粘接，对聚碳酸酯（PC）、玻璃、亚克力和金属表面有良好粘接力。
RA2E1 MCU产品群的关键特性
48MHz Arm Cortex-M23 CPU内核
集成闪存涵盖32KB至128KB，16KB SRAM
支持1.6V - 5.5V工作电压范围
25-64引脚可选
封装选项包括LQFP、QFN、LGA、BGA和WLCSP（2.14 x 2.27mm）
低功耗运行：工作模式为100μA/MHz，待机模式为250nA
ADA4355新型光电探测器接收器μModule®。
ADA4355采用超小型封装，可节省多达75%的电路板空间，内含实现完整数据采集解决方案所需的全部有源和无源元件，适合各种常见应用，以及通信、仪器仪表等特定使用案例。
贸泽备货的Analog Devices ADA4355μModule提供仪表级性能，可测量从微安到皮安的高速低电平电流，以检测反射测量应用中间隔很小的事件。
该器件包括一个转换率为125 MSPS 的14位模数转换器 (ADC)，适用于电流至位转换解决方案。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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