高速PCIe 3.0接口实现了行业顶级的20W输出和高速响应
发布时间:2021/4/2 13:31:31 访问次数:433
SD Express存储卡,采用高速PCIe 3.0接口,标志着存储卡技术的革新。
未来我们可以将雷克沙SD Express存储卡应用于超高分辨率的内容存储,如摄影摄像设备、PC电脑、影视应用及汽车存储等,为用户带来更高性能的存储体验。
因其结构性优势,SD Express存储卡与目前市场上数十亿的SD主机设备兼容,让消费者与SD Express存储卡真正做到无缝衔接。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: PG-TSDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 30 V
Id-连续漏极电流: 40 A
Rds On-漏源导通电阻: 4.4 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V
Qg-栅极电荷: 11 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 27 W
通道模式: Enhancement
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 1.1 mm
长度: 3.3 mm
系列: OptiMOS 5
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 3.3 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 49 S
下降时间: 2 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 2.4 ns
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 13 ns
典型接通延迟时间: 2.3 ns
零件号别名: BSZ0506NS SP001281636
单位重量: 34.370 mg

VCSEL模块
搭载了4个VCSEL,实现了行业顶级的20W输出和高速响应,
最适合用于在宽阔检测范围内进行长距离测量的工业设备等。
堆叠结构VCSEL组件
新开发的驱动程序和VCSEL采用堆叠结构使之小型化,实现进一步的高速响应和高输出功率。
内置保护电路(电流、电压、温度),最适合所有TOF方式。
SD Express存储卡,采用高速PCIe 3.0接口,标志着存储卡技术的革新。
未来我们可以将雷克沙SD Express存储卡应用于超高分辨率的内容存储,如摄影摄像设备、PC电脑、影视应用及汽车存储等,为用户带来更高性能的存储体验。
因其结构性优势,SD Express存储卡与目前市场上数十亿的SD主机设备兼容,让消费者与SD Express存储卡真正做到无缝衔接。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: PG-TSDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 30 V
Id-连续漏极电流: 40 A
Rds On-漏源导通电阻: 4.4 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V
Qg-栅极电荷: 11 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 27 W
通道模式: Enhancement
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 1.1 mm
长度: 3.3 mm
系列: OptiMOS 5
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 3.3 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 49 S
下降时间: 2 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 2.4 ns
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 13 ns
典型接通延迟时间: 2.3 ns
零件号别名: BSZ0506NS SP001281636
单位重量: 34.370 mg

VCSEL模块
搭载了4个VCSEL,实现了行业顶级的20W输出和高速响应,
最适合用于在宽阔检测范围内进行长距离测量的工业设备等。
堆叠结构VCSEL组件
新开发的驱动程序和VCSEL采用堆叠结构使之小型化,实现进一步的高速响应和高输出功率。
内置保护电路(电流、电压、温度),最适合所有TOF方式。