48款全新RA2E1 MCU产品，以扩展其32位RA2MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MCU基于RA2E1 MCU产品群支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围和多种封装，如LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圆级芯片封装（WLCSP），提供卓越性能、超低功耗、创新外设和小型封装的优化组合。

48MHzArm® Cortex®-M23内核，具有最高128KB的代码闪存和16KB的SRAM。

这些特点使RA2E1产品群成为在成本敏感及空间受限型应用中满足高性能,低功耗系统需求的理想选择。全新MCU提供具备软/硬件扩展的升级路径，是瑞萨RA产品家族强大阵容的理想入门级产品。

包括嵌入式RISC-V处理器内核对PCS1100的发布感到非常兴奋，这是我们基于Wi-Fi-6的产品系列中的第一款芯片。

随着Wi-Fi 6E和6G频谱使用的不断扩大，作为射频配套芯片的PCS1100的需求将不断增长。

光固化低收缩率Low Shrink™ OP-81-LS环氧树脂。该产品在广谱光能的照射下数秒钟内固化，实现快速、精确的光学部件组装。

OP-81-LS在固化过程中的体积收缩率非常小，热膨胀系数（CTE）低，因此在温度变化过程中位移小。