PS508和PS509提供单端或差分配置
发布时间:2021/3/8 18:51:20 访问次数:1174
嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的MasterGaN®产品平台,这个集成化解决方案将有助于加快下一代400W以下轻便节能的用于消费电子和工业充电器和电源适配器的开发速度。
GaN技术使电子设备能够处理更大功率,同时设备本身变得更小、更轻、更节能,这些改进将会改变用于智能手机的超快充电器和无线充电器,用于PC和游戏机的USB-PD紧凑型适配器,以及太阳能储电系统,不间断电源或高端OLED电视机和云服务器等工业应用。
MasterGaN1有两个时序参数精确匹配的常关晶体管,最大额定电流为10A,导通电阻(RDS(ON)) 为150mΩ。
制造商: Samtec
产品种类: 板对板与夹层连接器
产品: Connectors
位置数量: 400 Position
节距: 1.27 mm
排数: 10 Row
端接类型: Solder Balls
安装角: Straight
叠放高度: 10 mm
触点电镀: Gold
触点材料: Copper Alloy
外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)
商标: Samtec
可燃性等级: UL 94 V-0
安装风格: Mounting Peg
产品类型: Board to Board & Mezzanine Connectors
子类别: Board to Board & Mezzanine Connectors
商标名: SEARAY
单位重量: 9.114 g
这些设备的高压能力将使用多个传感器支持工业物联网(IIoT)应用,包括工厂自动化和过程控制,电池监控系统以及测试和测量设备。
PS508和PS509提供单端或差分配置。单个PS509提供差分4:1或双4:1信号端通道。 PS508提供8:1的单端切换比率。地址线用于选择输入/输出组合,而使能引脚在低电平时禁用所有开关。
这减少了从输入到输出的传播时间,支持实时应用。开关还提供低泄漏电流,从而使其可用于与高阻抗源接口的应用中。
嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的MasterGaN®产品平台,这个集成化解决方案将有助于加快下一代400W以下轻便节能的用于消费电子和工业充电器和电源适配器的开发速度。
GaN技术使电子设备能够处理更大功率,同时设备本身变得更小、更轻、更节能,这些改进将会改变用于智能手机的超快充电器和无线充电器,用于PC和游戏机的USB-PD紧凑型适配器,以及太阳能储电系统,不间断电源或高端OLED电视机和云服务器等工业应用。
MasterGaN1有两个时序参数精确匹配的常关晶体管,最大额定电流为10A,导通电阻(RDS(ON)) 为150mΩ。
制造商: Samtec
产品种类: 板对板与夹层连接器
产品: Connectors
位置数量: 400 Position
节距: 1.27 mm
排数: 10 Row
端接类型: Solder Balls
安装角: Straight
叠放高度: 10 mm
触点电镀: Gold
触点材料: Copper Alloy
外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)
商标: Samtec
可燃性等级: UL 94 V-0
安装风格: Mounting Peg
产品类型: Board to Board & Mezzanine Connectors
子类别: Board to Board & Mezzanine Connectors
商标名: SEARAY
单位重量: 9.114 g
这些设备的高压能力将使用多个传感器支持工业物联网(IIoT)应用,包括工厂自动化和过程控制,电池监控系统以及测试和测量设备。
PS508和PS509提供单端或差分配置。单个PS509提供差分4:1或双4:1信号端通道。 PS508提供8:1的单端切换比率。地址线用于选择输入/输出组合,而使能引脚在低电平时禁用所有开关。
这减少了从输入到输出的传播时间,支持实时应用。开关还提供低泄漏电流,从而使其可用于与高阻抗源接口的应用中。