高低压焊盘间的爬电距离大于2mm夹层连接器

发布时间:2021/3/8 18:52:51 访问次数:223

Teledyne e2v 的 Emerald™ 67M 图像传感器实现了电子产品检测、高端监控和航空成像的超高分辨率。其 8K 平方分辨率及其高帧速率，使吞吐量和检测率得以提高。

新型高分辨率Hydra3D™ 飞行时间 CMOS 图像专为 3D 检测和距离测量所定制。它拥有尖端的 10 μm 三抽头像素，并支持最新的工业应用，包括视觉引导机器人技术、物流以及自动导引车。

Teledyne Photometrics拥有其最新的背照式sCMOS相机Prime BSI Express和Kinetix。既能实现 95% 的量子效率,低读取噪声,又能实现极高速度（Prime BSI Express为 95 fps，Kinetix 为 500fps，全帧）。

制造商: Molex

产品种类: 板对板与夹层连接器

RoHS: 详细信息

产品: Receptacles

位置数量: 40 Position

节距: 0.35 mm

排数: 2 Row

端接类型: SMD/SMT

安装角: Vertical

叠放高度: 0.7 mm, 0.8 mm

电流额定值: 300 mA

电压额定值: 50 VAC/DC

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

触点电镀: Gold

触点材料: Gold

外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)

系列: 505070

封装: Cut Tape

封装: Reel

应用: Board to Board

商标: Molex

可燃性等级: UL 94 V-0

安装风格: PCB

产品类型: Board to Board & Mezzanine Connectors

工厂包装数量: 7000

子类别: Board to Board & Mezzanine Connectors

商标名: SlimStack

零件号别名: 5052704012 05052704012

单位重量: 19.110 mg

这三款新产品还有配套的STEVAL-AETKT1V2评估板，帮助设计人员快速启动使用任何一款器件的开发项目，加快产品上市时间。

9mm x 9mm GQFN薄型封装保证高功率密度，为高压应用设计，高低压焊盘间的爬电距离大于2mm。

该产品系列有多种不同RDS(ON) 的GaN晶体管，并以引脚兼容的半桥产品形式供货，方便工程师成功升级现有系统，并尽可能少地更改硬件。

PS508和PS509模拟多路复用器，它们能够在工业环境中切换高达36V的信号电压。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）