ARM系统单芯片驱动最高1kW和4kW的电机

发布时间:2020/12/12 22:35:48 访问次数:475

UCB采用Xilinx的Zynq®-7000现场可编程门阵列(FPGA) / ARM系统单芯片 (SoC)，适用于高端控制和基于人工智能(AI)的应用。USB也可通过Xilinx的开源项目PYNQ使用Python进行编程。UCB与Xilinx开发工具和库完全兼容，并与Trenz Electronic合作开发。

MDK汇集了安森美半导体在电源领域的专知和技术，从中低功率的智能功率模块(IPM)到大功率的PIM，及辅助电源控制器、门极驱动器、功率MOSFET、运放、检测等，和先进的封装技术，把这些技术整合到一个单一的生态系统中，开箱即用。

oHS: 详细信息

照明: Non-Illuminated

照明颜色: -

灯类型: -

安装风格: SMD/SMT

安装方向: Straight

工作力: 2.4 N

电流额定值: 50 mA

电压额定值 DC: 12 VDC

电压额定值 AC: -

端接类型: Leadless

系列: SKRW

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

商标: Alps Alpine

行程: 0.15 mm

产品类型: Tactile Switches

工厂包装数量: 10000

子类别: Switches

商标名: TACT Switch

单位重量: 467.500 mg

安森美半导体的MDK当前支持的SECO-1KW-MCTRL-GEVB和SECO-MDK-4KW-65SMP31-GEVB都使用IPM技术，分别适用于驱动最高1 kW和4 kW的电机。

TMPIM采用创新工艺、先进的厚铜基板和环氧树脂压铸模技术，比普通的凝胶填充功率模块减小57%的体积，且提高30%的热阻，大大增加功率密度，热循环使用寿命提高10倍，功率回环使用寿命提高3倍，提供更高能效，助推终端逆变器系统更长的使用寿命及高可靠性。该模块用环氧树脂模塑密封，背面镀镍，可防止铜垫之间形成枝晶，适合在某些腐蚀气体工作环境下工作，引脚与散热器电气间隙6mm，符合IEC61800-5-1标准和UL1557标准 (E608861)。