选用 CMOS器件尤其是高速器件有动态功率要求，需要采取去耦措施以便满足其瞬时功率要求。

高频环境中，引脚会形成电感，数值约为1nH/1mm，引脚末端也会向后呈小电容效应，大约有4pF。表贴器件有利于EMI性能，寄生电感和电容值分别为0.5nH和0.5pF。

放射状引脚优于轴向平行引脚;

TTL与CMOS混合电路因为开关保持时间不同，会产生时钟、有用信号和电源的谐波，因此最好选择同系列逻辑电路。

未使用的CMOS器件引脚，要通过串联电阻接地或者接电源。

TMD2712易于集成到显示屏组装中，可以准确测量IR和环境光。该模块的VCSEL发射器和光电二极管特意做了偏心设计，让制造商能够更灵活地组合放置传感器和其他元器件，例如摄像头。该模块的接近光检测引擎提供更出色的光串扰抑制，可以在长距离范围内可靠运行，提供宽视角，无需使用导光管、垫高板或特殊油墨。

通过使用VCSEL发射器和在模块中实施功率优化，TMD2712可以降低功耗，让传感器对电池电量的消耗达到最低。TMD2712传感器电路采用1.8V电源，在睡眠模式下仅消耗0.7μA。TMD2712 ALS和接近光传感器根据客户要求提供评估板。

在高速PCB设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如对6- 10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20mil(钻孔/焊盘)的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了(当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜);对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。

PCB板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔。

电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好。

在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。

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