为追求更好的消费者体验， 新的音频和语音编解码器以及前后处理功能算法应运而生， 信号处理和控制代码工作负荷随之显著增加，HiFi 3z DSP以有效地支持这些新的音频和语音计算需求。 HiFi 3z DSP已经授权到用户，其移动SoC已流片并预期在2018年量产 。

Tensilica HiFi DSP系列是最广泛使用的音频/声音/语音处理器，支持超过200个经过验证的软件包，在Tensilica Xtensions™合作伙伴计划中超过95个软件合作伙伴。 超过75家顶级半导体公司和系统OEM厂商选择了Tensilica HiFi DSP，将其用于音频、声音和语音产品。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 模拟比较器

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-8

通道数量: 2 Channel

输出类型: Push-Pull

响应时间: 1.1 us

比较器类型: General Purpose

电源电压-最小: 3 V

电源电压-最大: 16 V

工作电源电流: 20 uA

每个通道的输出电流: 8 mA

Vos - 输入偏置电压 : 5 mV

Ib - 输入偏流: 30 pA

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 125 C

系列: TLC3702

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

高度: 1 mm

长度: 3 mm

产品: Analog Comparators

电源类型: Single

技术: LinCMOS

类型: Micro Power Comparator

宽度: 4.4 mm

商标: Texas Instruments

关闭: No Shutdown

CMRR - 共模抑制比: 84 dB

GBP-增益带宽产品: -

工作电源电压: 3 V to 16 V

Pd-功率耗散: 1000 mW

产品类型: Analog Comparators

参考电压: No

工厂包装数量: 2000

子类别: Amplifier ICs

Vcm - 共模电压: - 0.2 V to 14.5 V

单位重量: 39 mg

ARC HS44、HS46和HS48处理器采用了ARCv2指令集架构(ISA)，可实现低功耗、小体积硅封装的高性能嵌入式设计。ARC HS4x系列具有高速10级双发射流水线，支持乱序执行，从而尽可能减少了处理器的空闲周期，尽可能增加了指令吞吐量。

在典型的16-nm FinFET制程中，处理器可在2.5 GHz下，提供高达每个内核6000 DMIPS的性能，同时仅需要0.06 mm2面积且功率低至37 microwatts/MHz。精致的分支预测和ALU后置技术来降低加载到使用的延迟，提高了指令处理效率。

(素材来源：21IC和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）