EMC滤波器和桥式整流器TMPIM的功率损耗
发布时间:2020/12/12 22:39:04 访问次数:1735
标准型和增强型两种版本的TMPIM。虽然标准型和增强型的外观、尺寸相同，但增强型采用了更先进的基板，具有更高可靠性和铜厚，实现更低热阻和更高输出功率。标准型采用覆铜板 (DBC) 基板，性价比较高。
将35 A标准型CIB TMPIM模块、50 A增强型CIB TMPIM模块分别与市场上不带铜基板的凝胶填充模块和带铜基板的凝胶填充模块在相同条件下进行比较，结果显示，CIB TMPIM模块的直流曲线、交流曲线、开关波形在整体上都优于竞争器件，TMPIM的功率损耗更低，能效更高。
蓝牙模块 (802.15.1)
4,556
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
36,726
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
59,662
固定电感器
31,448
电话连接器
815
肖特基二极管与整流器
10,614
触觉开关
13,140
触觉开关
9,200
触觉开关
7,703
电流传感电阻器 - SMD
40,000
SECO-1KW-MCTRL-GEVB提供从市电的交流输入到电机的交流输出的完整方案。额定输入电压为230 Vac，它包括一个EMC滤波器和桥式整流器、交错式两通道功率因数校正 (PFC) 和NFAQ1060L36T IPM作为逆变器级，以及辅助电源、测量和保护。
SECO-4KW-65SPM31-GEVB驱动板采用NFAM5065L4B 650 V智能功率模块，额定输入电压为400 VDC，可以提供高达1 kW的连续功率，并可以在短时间内或通过添加散热器提供高达4 kW的功率，非常适合工业驱动和商业暖通空调和制冷 (HVACR) 应用。
(素材来源：digikey和chinaaet.如涉版权请联系删除。特别感谢）
标准型和增强型两种版本的TMPIM。虽然标准型和增强型的外观、尺寸相同，但增强型采用了更先进的基板，具有更高可靠性和铜厚，实现更低热阻和更高输出功率。标准型采用覆铜板 (DBC) 基板，性价比较高。
将35 A标准型CIB TMPIM模块、50 A增强型CIB TMPIM模块分别与市场上不带铜基板的凝胶填充模块和带铜基板的凝胶填充模块在相同条件下进行比较，结果显示，CIB TMPIM模块的直流曲线、交流曲线、开关波形在整体上都优于竞争器件，TMPIM的功率损耗更低，能效更高。
蓝牙模块 (802.15.1)
4,556
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
36,726
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
59,662
固定电感器
31,448
电话连接器
815
肖特基二极管与整流器
10,614
触觉开关
13,140
触觉开关
9,200
触觉开关
7,703
电流传感电阻器 - SMD
40,000
SECO-1KW-MCTRL-GEVB提供从市电的交流输入到电机的交流输出的完整方案。额定输入电压为230 Vac，它包括一个EMC滤波器和桥式整流器、交错式两通道功率因数校正 (PFC) 和NFAQ1060L36T IPM作为逆变器级，以及辅助电源、测量和保护。
SECO-4KW-65SPM31-GEVB驱动板采用NFAM5065L4B 650 V智能功率模块，额定输入电压为400 VDC，可以提供高达1 kW的连续功率，并可以在短时间内或通过添加散热器提供高达4 kW的功率，非常适合工业驱动和商业暖通空调和制冷 (HVACR) 应用。
(素材来源：digikey和chinaaet.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
公网安备44030402000607
