RA2 MCU搭配灵活配置软件包（FSP），使客户可以复用其原有代码，并与生态系统合作伙伴的软件相结合，从而加快复杂连接功能和安全功能的开发速度。FSP包含FreeRTOS与中间件，为开发人员提供了将设备连接到云端的优选功能。也可以用其他任何RTOS或中间件轻松替换和扩展这些开箱即用的功能。

作为FSP的一部分，包含了业界一流的HAL驱动程序，并为使用RA2L1 MCU的开发项目提供了许多高效的工具。e2 studio集成开发环境提供的开发平台，可以管理项目创建、模块选择与配置、代码开发、代码生成及调试等所有关键步骤。FSP通过GUI工具来简化流程并显著加速开发进程，同时也使客户能够轻松地从原先的8/16位MCU设计转移过来。

制造商:

Infineon

产品种类:

双极晶体管 - 预偏置

RoHS:

晶体管极性:

PNP

典型输入电阻器:

10 kOhms

典型电阻器比率:

0.21

安装风格:

SMD/SMT

封装 / 箱体:

SOT-323

直流集电极/Base Gain hfe Min:

70

集电极—发射极最大电压 VCEO:

50 V

集电极连续电流:

100 mA

峰值直流集电极电流:

100 mA

Pd-功率耗散:

250 mW

系列:

BCR185

封装:

Cut Tape

封装:

MouseReel

封装:

Reel

发射极 - 基极电压 VEBO:

50 V

商标:

Infineon Technologies

最大直流电集电极电流:

100 mA

产品类型:

BJTs - Bipolar Transistors - Pre-Biased

工厂包装数量:

3000

子类别:

Transistors

干扰的耦合方式无非是通过导线、空间、公共线等作用在电控系统上。分析下来主要有以下几种：

直接耦合这是干扰侵入最直接的方式，也是系统中存在最普遍的一种方式。如干扰信号通过导线直接侵入系统而造成对系统的干扰。对这种耦合方式，可采用滤波去耦的方法有效地抑制电磁干扰信号的传入。

公共阻抗耦合这也是常见的一种耦合方式，常发生在两个电路的电流有共同通路的情况。公共阻抗耦合有公共地和电源阻抗两种。防止这种耦合应使耦合阻抗趋近于零，使干扰源和被干扰对象间没有公共阻抗。

电容耦合又称电场耦合或静电耦合，是由于分布电容的存在而产生的一种耦合方式。

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