高可靠性的电阻器也是同样的，在保持封装大小不变的情况下，提高额定功率，或者做小型化的封装的时候，保持抗浪涌能力不变，或者是抗硫化性能的提高，这都是罗姆针对车载市场专门的技术优点。

为什么需要小型化的电阻以车载市场为例，作为一体化的一个移动服务载体，汽车上面集中的功能越来越多，对各种元器件的要求也发生了变化。对分流电阻器以及高可靠性电阻器的需求越来越多，特别是要求能够支持大电流的检测回路，包括在高温下也能实现比较稳定的电流检测精度以及封装小型化，基于这种需求下罗姆GMR系列电阻应运而生。

GMR50是世界上首次以5.0*2.5mm尺寸实现了4W额定功率的分流电阻器，在端子温度90时可以达到4W，端子温度110度时仍然可以达到3W的高功率，阻值范围5-220毫欧，使用温度范围负55度到170度。

基于Cortex-A53平台的激光雷达SLAM实现,提出了在Cortex-A53处理器平台上实现激光雷达SLAM的方法。完成了Cortex-A53处理器平台上软件平台的构建，并结合激光雷达采集的数据实现了SLAM，对相关程序进行了优化使得处理器的性能满足程序的运算量。

基于多核DSP的激光点云解算算法并行,设计了基于TMS320C6678多核DSP的并行、高效激光点云处理方法。介绍了点云解算的算法原理和特点；说明了基于TMS320C6678多核DSP的并行点云解算架构设计；利用机载激光雷达系统获取的数据对设计的多核DSP并行处理架构进行了验证，并比较分析了同平台下单核和多核处理器的运行效率。

激光探测器光斑质心算法硬件设计,该方法充分利用了FPGA对信号的高速并行处理能力，能够完成每秒300帧图像传输的同时，实时提取每帧图像的质心坐标供计算机使用，对计算机的配置不需高要求。该方法为控制接收多台相机数据并同时进行信号处理提供了有效途径。

DA14531 芯片及模块,Dialog将这款全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 SoC命名为DA14531，又名SmartBond TINY，面向未来新一轮物联网发展中海量的一次性物联网设备。SmartBond TINY可以把系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本降低到0.5美元，而且我们不在系统性能和尺寸上妥协，尺寸仅为现有方案的一半并有全球领先的性能，这款芯片将触发新一波十亿IoT设备的诞生。

Mark de Clercq-DA14531及其模块和开发板,最顶端的塔尖是定制化产品，它的成本会非常高昂，但是用量并不多。其次是标准化可充电设备，第三级是标准化可替换的设备，最底层的是标准化一次性设备。Mark De Clercq预计，底层的标准化一次性设计设备数量有望突破十亿量级，如智慧医疗用的注射器、吸入器、血压监测仪、温度贴以及咖啡机、低成本遥控器等。

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