联电已为ATI产出2000万个RADEON 9200芯片
发布时间:2007/8/31 0:00:00 访问次数:286
世界第二大合约芯片制造商联电(UMC)于近日宣布，已为全球领先的3D图形及多媒体技术供应商ATI科技产出第2000万个RADEON 9200芯片。该芯片采用联华电子0.15微米制程，在联华电子位于台南的12吋晶圆厂12A，以及新竹的8吋晶圆厂量产，能提供切合个人计算机所需的绘图功能。
美洲事业群总经理刘富台表示，“身为联华电子长期的合作伙伴，ATI持续展现了其在个人计算机绘图芯片产业的领导能力。我们非常高兴能够推出第2000万个RADEON 9200芯片，特别是我们在12吋晶圆上达到了极高良率，以及极低缺陷密度的目标。”
ATI Technologies的个人计算机事业单位资深副总Rick Bergman表示，“藉由与联华电子合作生产，我们成功地提供了世界级的绘图功能给对于价格较敏感的消费者。有了联华电子的协助，我们的RADEON 9200芯片，已成为针对全球个人计算机的最佳解决方案。”
（转自 集成电路产业网新闻管理部）
世界第二大合约芯片制造商联电(UMC)于近日宣布，已为全球领先的3D图形及多媒体技术供应商ATI科技产出第2000万个RADEON 9200芯片。该芯片采用联华电子0.15微米制程，在联华电子位于台南的12吋晶圆厂12A，以及新竹的8吋晶圆厂量产，能提供切合个人计算机所需的绘图功能。
美洲事业群总经理刘富台表示，“身为联华电子长期的合作伙伴，ATI持续展现了其在个人计算机绘图芯片产业的领导能力。我们非常高兴能够推出第2000万个RADEON 9200芯片，特别是我们在12吋晶圆上达到了极高良率，以及极低缺陷密度的目标。”
ATI Technologies的个人计算机事业单位资深副总Rick Bergman表示，“藉由与联华电子合作生产，我们成功地提供了世界级的绘图功能给对于价格较敏感的消费者。有了联华电子的协助，我们的RADEON 9200芯片，已成为针对全球个人计算机的最佳解决方案。”
（转自 集成电路产业网新闻管理部）
相关技术资料- 5-26全固态锂电池领域研究及发展应用趋势
- 5-26DigiWindow光学显示技术工作原理
- 5-26电动垂直起降航空器（eVTOL）应用场景分析
- 5-26新品超高频轻量激光雷达TFA300系列
- 5-26集成4核64bit CPU、RISC-V MCU应用详情
- 5-26千机C5全新一代智能无人机表演系统详解
- 5-24全球首台1000nits激光电视探索X1 Ultra详解
- 5-24 新品4MP 图像传感器 —SC4336H
- 5-24ToF传感器工作原理及应用知识介绍
- 5-24表面贴装技术(SMT)TLSM系列特点和优势
- 5-24全新 OPPO Find X9 系列参数
- 5-24首项预测性维护国际标准正式发布
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
