三星电子预定在2005年第二季投产的汉城Giheung 12寸晶圆厂，将有近半数产能投入晶圆代工业务。三星表示，该公司跨出内存市场，扩大半导体经营版图策略，主要着眼于寻求营收及获利增长，且目前已获得数家国际IC设计公司青睐。

    三星半导体部门资深副总Jon Kang指出，着眼于未来数年晶圆代工市场增幅，势必高过全球半导体市场增长幅度，因此，以三星2004年在半导体事业大约41亿美元资本支出而言，便提列高达10亿美元的资本支出预算，聚焦在非内存芯片事业，其中，包括三星在汉城Giheung晶圆厂及设备等支出，相比2003年，三星2004年在非内存芯片方面资本支出增加逾2倍。

    Kang表示，该公司2003年半导体营收将近100亿美元，其中，超过8成来自于内存芯片营收，仅有1成是来自逻辑芯片营收挹注。不过，自2004年初开始，三星便特别强调旗下系统LSI部门（System LSI unit）在逻辑芯片领域的营运。

    据外电报导指出，三星汉城Giheung 12寸晶圆厂预定在2005年第二季投产，初期将先导入90纳米制程，未来将以导入65纳米制程为目标，该晶圆厂计划完全生产逻辑芯片，每月产能规模估计约达3万片12寸晶圆。

    针对三星采用12寸厂先进制程抢攻晶圆代工业务，IC设计业者表示，过去IDM大厂大多是在景气不佳时，由于较低端制程的产能利用率明显偏低，想要半路出家做点零工，才跨入晶圆代工市场，但最后总是雷声大、雨点小，且经常在客户端留下良率低、交期不定时及服务品质不佳的坏印象。

    不过，三星这一次的动作可就不一样了，IC设计业者指出，由于国际IDM大厂迟迟找不到新的杀手级应用产品（Killer Application），但12寸厂又非盖不可，加上包括台积电、联电等不断高呼全球晶圆代工市场仍有大好前景，刚好给IDM大厂一个12寸晶圆厂新产能出路，更何况若要拚特定产品及技术，这些IDM大厂不见得会输给台积电及联电。

    尽管三星将晶圆代工事业视为未来增长的重要关键，然市调机构Semico Research分析师Joanne Itow则指出，三星切入晶圆代工所需学习曲线时间会花多久，目前尚不得而知，加上目前晶圆代工市场亦愈来愈拥挤，包括晶圆专工业者台积电、联电、特许及中芯国际等，以及以IDM大厂姿态切入晶圆代工市场的IBM与东芝（Toshiba）等，三星要如何从这些厂商中脱颖而出，恐将是一大挑战。