RHFOSC04分立逻辑器件ESD和24V短路保护
发布时间:2020/11/12 13:28:46 访问次数:641
RHFOSC04 (SMD 5962F20207)晶振驱动器/分频器芯片和RHFAHC00 (SMD 5962F18202)四路NAND门逻辑芯片的门工作速度是典型抗辐射加固逻辑芯片的两倍以上，保证高频电路响应速度更快。
采用意法半导体专有的经过整个航天工业检验的130nm CMOS技术设计，新器件兼备高工作速度、低工作电流和业内一流的高达 300 krad (Si) TID的RHA（抗辐射加固保证）级别的抗辐射能力，在125 MeV.cm2/mg下无SEL 和 SET现象发生。
其1.8V至3.6V的电源电压有助于满足典型卫星和太空飞行器机载设备对功耗和能耗的严格限制。
USB Type-C保护开关提供汽车系统级ESD和24V短路保护,用于D+, D-, CC1, CC2和 VCONN引脚.器件还支持先前的USB 2.0充电模式包括BC1.2, Apple® 2.4A, Apple CarPlay®, Apple MFi和USB On-The-Go (OTG).
MAX25430B集成了USB-PD AFE,支持USB-IF Type-C端口控制器接口(TCPCI)指标,并能和应用中的任一I2C主接口.MAX25430A为外接USB-PD控制器提供CC信号直通保护.输入工作电压4.5V到36V,固定PDO 5V,9V,15V和20V 高达5.0A,开关频率为220kHz, 300kHz或400kHz.器件集成±15kV Air, ±8kV接触ISO 10605和IEC 61000-4-2 ESD保护.工作温度-40°C到125°C,40引脚(6mmx6mm) TQFN封装,AEC-Q100和AEC-Q006资质.主要用在USB集线器,多媒体集线器和突破盒,专用充电模块,后座娱乐模块.
RHFOSC04兼有多个分立逻辑器件的作用，可直接驱动晶体振荡器，简化时钟电路设计并提高电路稳定性，同时节省电路板空间，并提高系统可靠性。分频器提供标称频率、2分频、4分频和8分频输出，增加了时钟分频的灵活性。
新器件交付方式有裸片和封装芯片两种，裸片可以直接集成在客户应用设计的系统级封装(SiP)内，封装芯片采用陶瓷密封Flat 14 (RHFAHC00)和Flat 10 (RHFOSC04)。
兼容CMOS的74AHC1GxxQ器件的电源电压在2.0V至5.5V之间，而兼容TTL的7A4HCT1GxxQ器件的电源电压在4.5V至5.5V之间。 CMOS反相器（74AHC1G04QSE-7）的传播延迟通常在4.5ns之间，而TTL兼容的施密特触发器反相器（74AHCT1G14QSE-7）的传播延迟通常在5.9ns之间。
(素材来源：21IC和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
RHFOSC04 (SMD 5962F20207)晶振驱动器/分频器芯片和RHFAHC00 (SMD 5962F18202)四路NAND门逻辑芯片的门工作速度是典型抗辐射加固逻辑芯片的两倍以上，保证高频电路响应速度更快。
采用意法半导体专有的经过整个航天工业检验的130nm CMOS技术设计，新器件兼备高工作速度、低工作电流和业内一流的高达 300 krad (Si) TID的RHA（抗辐射加固保证）级别的抗辐射能力，在125 MeV.cm2/mg下无SEL 和 SET现象发生。
其1.8V至3.6V的电源电压有助于满足典型卫星和太空飞行器机载设备对功耗和能耗的严格限制。
USB Type-C保护开关提供汽车系统级ESD和24V短路保护,用于D+, D-, CC1, CC2和 VCONN引脚.器件还支持先前的USB 2.0充电模式包括BC1.2, Apple® 2.4A, Apple CarPlay®, Apple MFi和USB On-The-Go (OTG).
MAX25430B集成了USB-PD AFE,支持USB-IF Type-C端口控制器接口(TCPCI)指标,并能和应用中的任一I2C主接口.MAX25430A为外接USB-PD控制器提供CC信号直通保护.输入工作电压4.5V到36V,固定PDO 5V,9V,15V和20V 高达5.0A,开关频率为220kHz, 300kHz或400kHz.器件集成±15kV Air, ±8kV接触ISO 10605和IEC 61000-4-2 ESD保护.工作温度-40°C到125°C,40引脚(6mmx6mm) TQFN封装,AEC-Q100和AEC-Q006资质.主要用在USB集线器,多媒体集线器和突破盒,专用充电模块,后座娱乐模块.
RHFOSC04兼有多个分立逻辑器件的作用，可直接驱动晶体振荡器，简化时钟电路设计并提高电路稳定性，同时节省电路板空间，并提高系统可靠性。分频器提供标称频率、2分频、4分频和8分频输出，增加了时钟分频的灵活性。
新器件交付方式有裸片和封装芯片两种，裸片可以直接集成在客户应用设计的系统级封装(SiP)内，封装芯片采用陶瓷密封Flat 14 (RHFAHC00)和Flat 10 (RHFOSC04)。
兼容CMOS的74AHC1GxxQ器件的电源电压在2.0V至5.5V之间，而兼容TTL的7A4HCT1GxxQ器件的电源电压在4.5V至5.5V之间。 CMOS反相器（74AHC1G04QSE-7）的传播延迟通常在4.5ns之间，而TTL兼容的施密特触发器反相器（74AHCT1G14QSE-7）的传播延迟通常在5.9ns之间。
(素材来源：21IC和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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