高性能 8 核（4x1.6GHz + 4x1.2Ghz）ARM Cortex-A55 中央处理器，作为一款高性能低功耗金融支付（刷脸）方案，充分满足了刷脸算法对性能的要求。该芯片提供 0.352T 算力，既满足刷脸支付活检和结构光算法算力要求，又能够支持高端 POS 机形态的业务需求。

在安全领域除了支持 Trustzone 的 TEE 方案以及多种 SE 芯片方案外，还可支持针对刷脸的 SecureCamera 方案，为 POS 多种支付方式保驾护航。

MIPI 接口传输 RGB 数据和 IR 数据给到 8581E，8581E 芯片在边端（整机设备端）就处理深度图和活体检测算法，可以支持支付级别的人脸识别；同时 8581E 还能作为整机设备的主控芯片接各种外围设备。

单目结构光模组的全新刷脸支付整体方案，颠覆了现有市场主流刷脸支付方案。

创新性地将 ISP 处理、Depth 深度图算法、活体检测算法三大核心功能集成在主控 SoC 芯片上。

IMG 8322 @550MHz 图像处理器

高速 2G/3G/4G Cat7 无线通信 Modem

Wi-Fi/BT/FM/GNSS 四合一 WCN，支持外挂 5G WIFI

强大 Dual ISP 16M+5M，提供快速精准的图像处理，快捷的刷脸支付体验

28nm HPC + 工艺，多后台运行时功耗降低 50%

支持最大 FHD+ @60FPS LCD 分辨率

丰富的外围接口

系统优化芯片和外围电路

支持外扩双屏异显双 1080P@60FPS

支持外扩 USBHUB 功能（2HOST 或 1HOST+4Device）

台积电 EUV 设备采购量累积达 30 多台，光是 5/3nm 节点的南科厂目前就达 20 台，比三星、英特尔现有 EUV 光刻机还要多，预估至 2021 年底总计将逾 50 台，三星晶圆代工届时约 30 台。

ASML 2019年全年出货 26 台，今年上半年出货 13 台，截至三季度结束累计才出货 23 台。

由于 EUV 光刻机价格昂贵，每台造价约为 1 亿欧元，折合人民币 7.8165 亿元，就这还不包括相关设备、人力资源等花费。

台积电位居全球晶圆代工龙头，市占比高逾 5 成，为 EUV 机台采购主力，远高于三星电子、英特尔 （Intel）、DRAM 厂三星、SK 海カ士 （SK Hynix）与美光（Micron）目前仍在初期规划与导入阶段。也正因因此，ASML 对于台积电订单绝对是使命必达、优先处理。随着 7nm 以下制程投资大增，台积电有望保持领先地位。