Microchip Technology AVR DA 8位微控制器为AVR®微控制器 (MCU) 的低功耗性能提供实时控制功能和简单的电容式触控。AVR DA MCU将内核独立外设 (CIP) 与强大的智能模拟产品组合结合在一起，不仅可作为独立处理器，而且可作为需要高精度设计中的配套MCU。AVR DA系列内存密度高，使得这些MCU非常适合用于有线和无线通信堆栈密集型功能。

AVR DA采用内核独立外设 (CIP)，具有低功耗特性和5V工作电压，可提高抗噪性。事件系统和可配置自定义逻辑 (CCL) 外设，加上智能模拟外设，例如12位差分模数转换器 (ADC)、零交叉检测 (ZCD)、10位数模转换器 (DAC)，和采用驱动扩展板技术的最新一代外设触摸控制器 (PTC)，使AVR DA MCU非常适合用于低延迟控制应用和电容式触摸用户界面。

AVR DA系列设计用于为工业控制、家电产品、汽车、物联网 (IoT) 和其他应用提供电容式触控感应和实时控制功能。AVR DA MCU支持多达46个自电容和529个互电容触摸通道，使AVR DA系列成为需要多个电容式触摸按键、滑块、滚轮或2D表面手势的人机界面 (HMI) 应用的绝佳选择。

Katalyst设备目前还没进行量产，预计量产时间在2020年。一方面今年半导体市场环境遇冷，明年会好一些；另一方面FC封装工艺适用于的存储器领域当前市场行情不佳，但随着5G、IoT、AI等领域的发展，对存储器都有强大的需求，明年有望迎来新的增长。

根据Yole的统计，在上面的IC和先进封装机遇图中可以看到存储器贯穿了一整列，应用包括AR/VR、IoT、5G、智能手机等众多行业，因此存储器的低潮不会持续太久。

面对即将到来的5G，由于传统的封装方式将不能满足5G手机的需求，3D封装在密度、精度、叠度、深度上有明显提升，将会成为未来的发展趋势。5G手机与4G手机最大的差别在就是RF。RF带来的成本提高在5G手机中最高，对于封装来说，5G手机的成本提升最终差别就在3D封装上。

Mini LED市场可期，有望5年内取代LCD

Micro LED和Mini LED是业内认为会有较好发展的显示技术，国内外大批厂商纷纷投入研发，其市场前景备受看好。

Micro LED是新一代显示技术，是LED微缩化和矩阵化技术，LED单元介于2~50μm。Mini LED尺寸约为100μm，适合应用于手机、电视、车用面板及电竞笔记型计算机等产品上。由于Micro LED存在较高的门槛以及技术障碍，Mini LED技术难度更低，更容易实现量产，且可以大量开发液晶显示背光源市场，产品经济性佳，因此各大厂商近期主要聚焦于Mini LED。

未来五年左右Mini LED将取代LCD，与OLED的战役则是一场持久战。

相比OLED，Micro LED和Mini LED各方面性能更加突出，现在最大的挑战就是转移成本。

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