从32Kb到512Kb的Flash；从32-pin到128-pin的管脚封装；甫一面世，便覆盖从入门到高端不同需求的众多型号，ST对STM32G4系列的重视可见一斑。该系列无疑将成为STM32家族的又一系列里程碑式产品。

与F3系列一样，STM32G4同样基于ARM Cortex M4内核，但在性能、外设、安全等多方面进行了多项升级，从而带来更强劲的性能，更丰富的针对应用领域的功能进阶。

随着5G、物联网、汽车电子、Mini LED等市场应用的兴起，芯片在封装尺寸、精度和效率等方面面临更严苛的挑战，全球领先的半导体封装设备设计和制造企业库力索法(Kulicke & Soffa, K&S)提前布局，面向倒装芯片（Flip chip，FC）市场推出了业界领先的3μm精度Katalyst，面向Mini LED市场推出了更高效率的转移设备 PIXALUX。

领先的封装解决方案以及KNet PLUS 工厂设备互联软件已经成为半导体、LED和电子封装设备设计和制造行业的先锋，在线焊机（主要是球焊机和铝线机）市场更是长期稳坐头把交椅。球焊机主要应用在高端IC，汽车电子、IoT，以及很多传统的电子领域；铝线机主要应用在汽车功率器件。

目前打线封装占据市场近80%的份额，仍是主流的封装技术，FC封装只占到20％左右。随着5G、IoT、高性能等应用的发展，手机、平板、电脑等要求超薄设计，将来传统的焊接会趋于平稳，而节省面积的产品应用中FC封装将获得增长，以满足行业要求。

一款业界最高精度、最快速的Flip chip设备Katalyst。通过硬件上的运动控制和软件上的抗振动方式结合，Katalyst直接将业内一般5~7μm的精度减小到3μm。15K的产能相较于目前市场上每小时7K~9K的产能，速度快了将近一倍。

一个50寸的电视可能会采用两万颗，每一年50寸电视的产量有多少，而我们的生产速度是一秒50颗。初步来算，大概需要几百台设备，当背光变成直光，那需求就会达到100倍以上，一个4K高精度的50寸电视需要2500万颗。电视成本不能超过现在的成本，所以目前的问题就集中在成本是否被接受、产量是否达标上。

MiniLED转移设备PIXALUX，大大提升了转移效率。该MiniLED解决方案精度可达10μm，相较于传统的转移方法，速度可以提升8~10倍，这款产品今年验收，明年会进行量产。

ATPremier LITE 晶圆级键合机，该设备与自动晶圆传送系统兼容，以支持工厂自动化。此GEN－S系列球焊机RAPID MEM、Asterion楔焊机、高性能PowerFusion TL楔焊机等。还有一条SiP系统封装展示线，包括一台K＆S的iFlex T2 PoP设备、一台印刷机和一台自动光学检验设备，向参观者演示PoP封装的完整解决方案。

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