在半导体行业，每一次变革都十分重要，处于局中，很难判断半导体下一次变革的方向。对于新一代的芯片工艺，面对超高的成本压力以及利益诱惑，到底是放弃还是坚持，只有选择后才知道对错。

新一代工艺开发所要面临的成本压力以及技术压力，使得晶圆代工厂陷入了一场赌局——是硬着头皮搞下去，还是另谋出路。当时，身为全球第三大晶圆代工厂的联电就做出了一个轰动业界的选择，即停止12nm以下先进工艺的研发。

台积电和三星在3/5nm先进制程上的你追我赶吸引了整个业界的目光，但根据今年8月拓墣产业研究院最新调研结果显示，我们发现，联电在晶圆代工行业的地位依旧稳固,全球晶圆代工厂的前三位分别是：台积电、格罗方德、联电。在这两年间，虽有三星这匹黑马强势闯入前三甲，但从营收上看，联电的地位依旧没有改变)。

联电以23%的同比增长成绩，足以傲视其他晶圆代工厂商。而在这个势头中也隐隐透露出了一丝稳中取胜的味道。

产品名称：NJM2137

功能名称：超宽频段高速单路运算放大器

概要NJM2136/37/38 是一款从低电压就可工作的高速，超宽频段的单路，双路及四路运算放大器。转换速率为45V/μs，200MHz的宽频段。可广泛的应用于有源滤波器、高速模拟信号处理，高速数字通信等其它工业测量领域中。该产品的低工作电压和低工作电流特征，还可用于便携式通信和低功耗设备中。  

性能特征

工作电压 (±1.35V到±6V)

超宽频段 (一般为200MHz)

高转换速率 (一般为45V/μs)

低工作电流 (一般为1.14mA)

双极技术

封装 (DIP8, DMP8, SSOP8)

联电做了一个决定——停止12nm以下先进工艺的研发，在晶圆代工市场上不再拼技术，而是更看重投资回报率，赚钱第一。

联电这一念，也意味着他将结束18年的追赶者身份。

联电作为晶圆代工厂的第二名紧追台积电，双方在代工工艺上一度不相上下。但28nm改变了这种局势——台积电28nm率先量产，其产能及技术成熟度遥遥领先于联电。结果就是，在接下来的一年中，台积电28nm的营收占比迅速从2%爬升到了22%，台积电掌控了这场竞赛的优势。

至此以后，联电就一直追着台积电跑。试图通过研发更先进的工艺来超越的联电，却花了十八年都没有实现这个目标。据相关报道显示，联电由于过度的投资先进制程，导致每次生产时产能利用率必须达到9成以上才能盈利，而这样的营收方式显然不能长久。

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