新型ADC器件内置基准去耦电容
发布时间:2020/10/13 12:01:53 访问次数:1587
Bourns® DR334A全新型号系列具有双绕线配置,可达到较高的共模阻抗,扇形绕线配置则可在高频时达到较高的差模阻抗。DR334A型线路滤波器具紧凑、薄型尺寸(高3.6 mm)特色,且具有11 μH至4700 μH的宽泛电感等级,可让设计人员设置最适合其应用的滤波器曲线。
MCP37Dx1-80系列产品填补了这个缺口。这是Microchip 的第二款流水线型ADC产品,在业内率先具备80 MSPS采样速率,拥有12位、14位和16位分辨率可供选择,集成数字功能,适用于更高温度范围,目前已获得汽车电子委员会(AEC)Q100认证。
MCP37Dx1-80系列加入Microchip的200 MSPS ADC产品阵容之后,大大扩展了我们的产品在系统设计概念中的应用范围。
制造商
Yageo
制造商零件编号
CC0402MRX5R5BB225
描述
CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级 (MSL) 1(无限)
详细描述 pval-2049-±20%-6.3V-陶瓷电容器-X5R-0402(1005-公制)
电容 2.2μF
容差 ±20%
电压 - 额定 6.3V
温度系数 X5R
工作温度 -55°C ~ 85°C
特性 -
等级 -
应用 通用
故障率 -
安装类型 表面贴装,MLCC
封装/外壳 0402(1005 公制)
大小/尺寸 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
高度 - 安装(最大值) -
厚度(最大值) 0.022"(0.55mm)

Microchip的MCP37Dx1-80 ADC产品可满足各种高可靠性航空航天和国防、工业及汽车系统的要求。新型ADC器件的主要功能包括:
稳健可靠的设计架构:新款ADC器件的工作温度范围为-40°C至+125°C,是业界少数符合AEC-Q100 1级标准的高速ADC产品。这使得它们非常适合要求苛刻的应用,如高级驾驶员辅助系统(ADAS)、自动驾驶、近地轨道(LEO)卫星以及测试和测量设备等。
尺寸小:采用紧凑的8mm x 8mm 121引脚球栅阵列(BGA)封装,间距为0.65mm;内置基准去耦电容,通过消除对外部旁路电容的需求,进一步降低成本和整体尺寸。
Microchip 的 12 位、14 位和 16 位 MCP37Dx1-80 ADC 可使用带有图形用户界面(GUI)和固件的评估板作为客户的开发辅助工具。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
Bourns® DR334A全新型号系列具有双绕线配置,可达到较高的共模阻抗,扇形绕线配置则可在高频时达到较高的差模阻抗。DR334A型线路滤波器具紧凑、薄型尺寸(高3.6 mm)特色,且具有11 μH至4700 μH的宽泛电感等级,可让设计人员设置最适合其应用的滤波器曲线。
MCP37Dx1-80系列产品填补了这个缺口。这是Microchip 的第二款流水线型ADC产品,在业内率先具备80 MSPS采样速率,拥有12位、14位和16位分辨率可供选择,集成数字功能,适用于更高温度范围,目前已获得汽车电子委员会(AEC)Q100认证。
MCP37Dx1-80系列加入Microchip的200 MSPS ADC产品阵容之后,大大扩展了我们的产品在系统设计概念中的应用范围。
制造商
Yageo
制造商零件编号
CC0402MRX5R5BB225
描述
CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级 (MSL) 1(无限)
详细描述 pval-2049-±20%-6.3V-陶瓷电容器-X5R-0402(1005-公制)
电容 2.2μF
容差 ±20%
电压 - 额定 6.3V
温度系数 X5R
工作温度 -55°C ~ 85°C
特性 -
等级 -
应用 通用
故障率 -
安装类型 表面贴装,MLCC
封装/外壳 0402(1005 公制)
大小/尺寸 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
高度 - 安装(最大值) -
厚度(最大值) 0.022"(0.55mm)

Microchip的MCP37Dx1-80 ADC产品可满足各种高可靠性航空航天和国防、工业及汽车系统的要求。新型ADC器件的主要功能包括:
稳健可靠的设计架构:新款ADC器件的工作温度范围为-40°C至+125°C,是业界少数符合AEC-Q100 1级标准的高速ADC产品。这使得它们非常适合要求苛刻的应用,如高级驾驶员辅助系统(ADAS)、自动驾驶、近地轨道(LEO)卫星以及测试和测量设备等。
尺寸小:采用紧凑的8mm x 8mm 121引脚球栅阵列(BGA)封装,间距为0.65mm;内置基准去耦电容,通过消除对外部旁路电容的需求,进一步降低成本和整体尺寸。
Microchip 的 12 位、14 位和 16 位 MCP37Dx1-80 ADC 可使用带有图形用户界面(GUI)和固件的评估板作为客户的开发辅助工具。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
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