骁龙750G集成最新第五代Qualcomm®人工智能引擎AI Engine，能够通过直观交互赋能智能照片和视频的拍摄、语音翻译、先进的AI成像以及通过AI增强的游戏体验。Qualcomm AI Engine可实现高达每秒4万亿次运算（4TOPS），与骁龙730G相比，AI性能提升高达20%。骁龙750G集成的Qualcomm® Kryo™ 570 CPU，其性能与骁龙730G相比提升高达20%，从而全面提升用户体验。

骁龙750G还支持始终开启的Qualcomm®传感器中枢（Sensing Hub），可以利用多路数据流支持情境感知用例.

无论背景噪声中包含施工、儿童哭闹声或犬吠，骁龙750G集成的Qualcomm Technologies基于AI的音频和语音通信套件，都能让用户获得清晰的语音通信。

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布，高性能的AI推理加速器Qualcomm® Cloud AI 100正面向全球部分客户出货。凭借先进的信号处理能力和领先的能效，Qualcomm Cloud AI 100能够支持诸多运行环境对于AI解决方案的需求，包括数据中心、云端边缘、边缘设备和5G基础设施等。全新宣布的Qualcomm Cloud AI 100边缘方案开发套件通过提供一整套面向AI处理的系统级解决方案，支持高达24路的1080p视频流和5G连接，旨在加速边缘应用的普及。

Qualcomm Technologies在提供拥有业界领先的性能功耗比、从边缘到云端的高性能AI解决方案方面处于绝佳地位。

Rambus HBM2E内存接口（PHY和控制器）的优点：

实现了业界最高的每引脚4 Gbps的速度，基于单个3.6 Gbps HBM2E DRAM 3D设备提供460 GB的系统带宽

完全集成和验证的HBM2E PHY和控制器降低了ASIC设计的复杂性，加快了上市时间

包括2.5D封装和中介层参考设计，作为IP授权的一部分

提供Rambus系统和SI/PI专家直接对接咨询的管道，帮助ASIC设计人员确保元器件和系统的最好的信号和电源完整性

具有特色LabStation™软件开发环境，有效隔离问题，协助客户快速系统点亮、进行特性测试和调试除错、

支持高性能应用，包括最先进的AI/ML训练和HPC系统.