信道容量与带宽和 SNR 成正比，为了满足 5G 网络 Gpbs 级的数据速率，需要更大的带宽。频率越高，带宽就越大，信道容量也越高。因此，高频段连续带宽成为 5G 的必然选择。得益于一些有效提升频谱效率的技术（比如：大规模 MIMO），即使是采用相对简单的调制技术（比如 QPSK),也可以实现在 1Ghz 的超带宽上实现 10Gpbs 的传输速率。

立体分层网络（HetNet）是指，在宏蜂窝网络层中布放大量微蜂窝（Microcell）、微微蜂窝（Picocell）、毫微微蜂窝（Femtocell）等接入点，来满足数据容量增长要求。到了 5G 时代，更多的物-物连接接入网络，HetNet 的密度将会大大增加。

3GPP R12 已经提到这一技术标准。未来的网络是一个融合的网络，载波聚合技术不但要实现 LTE内载波间的聚合，还要扩展到与 3G、WIFI 等网络的融合。多技术载波聚合技术与 HetNet 一起，终将实现万物之间的无缝连接。

产品种类：Radial AC and Pulse Polypropylene Film Capacitor Potted产品：AC and Pulse Film Capacitors电介质：Polypropylene (PP)电容：7500 pF电压额定值 AC：500 V电压额定值 DC：1.6 kV容差：5 %端接类型：Radial引线间隔：22.5 mm工作温度范围：0 C to + 85 C商标：Vishay / BC Components外壳长度：26 mm外壳宽度：7 mm引线直径：0.8 mm产品类型：AC Pulse, Suppression系列：MKP378工厂包装数量：200电压额定值：1.6 kV零件号别名：222237884752ROHS：无铅

大尺寸LED显示屏，和LCD背光，包括电视、手机、平板、桌显、车载等，已经陆续开始投入产品使用，今年4月，微星正式推出了Creator17笔记本，首次在笔记本电脑上使用MiniLED显示屏。

miniLED和半导体芯片的关系，LED产业链包括LED衬底制作、LED外延生产、LED芯片制造、LED封装和LED应用等环节，其中LED外延生长及芯片制造过程将直接影响终端LED产品的性能与质量，是LED生产过程中最为核心的环节，也就是说miniLED不是单独的存在，需要其他技术的支撑，而LED芯片就是最主要的，如此一来miniLED就和半导体芯片产生了关系，LED也需要芯片，没有芯片miniLED就不成立，所以miniLED周五大涨就不足为奇了。

小间距LED显示屏成本迅速下降，据预估，2019年到2023年小间距LED显示屏产值年复合增长率将达27%，这进一步带动了小间距LED显示屏快速发展，从而促进LED芯片的需求。随着Mini/Micro LED技术突破，巨量转移技术的进步也将给外延片与芯片产业带来巨大增量，根据Yole数据显示，2019年Mini/Micro LED将导入324万产品，包括显示器、电视、智能手机等，到2023年规模将成长至8070万，年复合成长率达90%，这标志着Mini/Micro LED已开始进入高速发展阶段，市场需求正快速爆发。

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