德国电信与Qualcomm Technologies通过开展紧密的战略合作来共同推动创新。骁龙750G的推出将进一步规模化地推动全民享5G的实现，并为消费者带来整体用户体验的提升，对此我们倍感兴奋。

5G超带宽（Ultra Wideband）以及即将宣布的覆盖全国的5G 网络，Verizon正持续引领5G创新。在此过程中，我们也依赖Qualcomm Technologies等技术合作伙伴所提供的面向6GHz以下及毫米波频段的卓越解决方案，从而帮助我们满足客户对于下一代5G终端的需求。

小米一直致力于研发具备领先技术的终端产品，从而满足消费者对于5G技术日益增长的需求。我们很高兴能与Qualcomm Technologies展开合作，为消费者带来首款搭载最新骁龙750G的商用智能手机。

搭载骁龙750G的商用终端预计将于2020年底面市。骁龙750G还与骁龙690 5G移动平台管脚兼容、软件兼容。

支持高达400TOPS的算力，Qualcomm Cloud AI 100基于出色的性能功耗比旨在提供业界领先的AI推理效率。Qualcomm Cloud AI 100支持从15W到75W功率的多种设备形态其中包括PCI-E卡。

Qualcomm Cloud AI 100软件套件包含一套完整的工具栈，并支持Tensorflow、PyTorch和Caffe等主流框架，以及GLOW和ONNX等runtimes。该软件套件包括具备编译器和模拟器的Qualcomm Cloud AI 100应用SDK，以及具备runtimes、API、内核驱动程序和工具的平台SDK。该软件套件旨在支持Qualcomm Cloud AI 100平台在多个运行环境中的开发、测试及部署。

Alchip在7奈米和2.5D封装设计方面取得了显著的成功，我们为Rambus的突破性成就所做的贡献感到非常自豪。

Rambus拥有30年的高速内存设计经验，并将其应用于最苛刻的计算应用。其著名的信号完整性专业知识是实现能够运行4 Gbps的HBM2E内存接口的关键。这为满足AI/ML训练中永不满足的带宽需求立下了一个新的标杆。

随着硅运算速度高达4 Gbps，对设计师们而言，可验证未来HBM2E升级实现方向，并有信心为3.6 Gbps的设计提供充足的裕量空间。参与每个客户项目过程，Rambus提供2.5D封装和中介层提供参考设计，以确保任务关键型AI/ML设计一步到位成功实现。