面向高端市场的骁龙7系5G移动平台一直广受欢迎。骁龙7系是公司移动平台产品路线图中较新的层级，在持续扩展该层级的过程中，我们始终致力于通过多种方式来满足OEM厂商日益增长的需求。

骁龙750G将为更广泛的消费者带来一系列顶级移动特性。

全新骁龙750G采用真正面向全球市场的Qualcomm®骁龙™X52 5G调制解调器及射频系统，支持毫米波和6GHz以下频段、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、TDD、FDD和动态频谱共享（DSS）、全球漫游，并支持全球多SIM卡。

这一完整的调制解调器到天线解决方案让搭载骁龙750G的终端得以支持数千兆比特连接和超高速上传与下载速率。

完全集成并已可投产的Rambus HBM2E内存子系统以4Gbps的速度运行，无需要求PHY电压过载。

Rambus与SK hynix和Alchip的合作，采用台积公司领先的N7工艺和CoWoS®先进封装技术，实现了HBM2E 2.5D系统在硅中验证Rambus HBM2E PHY和内存控制器IP。Alchip与Rambus的工程团队共同设计，负责中介层和封装基板的设计。

Rambus及其合作伙伴基于台积公司先进的制程工艺和封装技术所取得的进步，是我们与Rambus持续合作的又一重要成果。我们期待与Rambus继续合作，以实现AI/ML和HPC应用程序的最高性能。

HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4 Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成，搭配业界最快的，来自SK hynix的3.6Gbps运行速度的HBM2E DRAM，该解决方案可以从单个HBM2E设备提供460 GB/s的带宽。

此性能可以满足TB级的带宽需求，针对最苛刻的AI/ML训练和高性能的加速器计算（HPC）应用而生。

Rambus HBM2E 4Gbps 发送端眼

基于Rambus取得的此成就，AI和HPC系统的设计师们进行系统设计时就可以使用来自SK hynix 以3.6Gbps的速度运行世界上最快的HBM2E DRAM,今年7月，我们宣布全面量产HBM2E，可用于要求最高带宽的最新计算应用程序。