经济高效的一体式连接器支持板对板和板对滤波器应用，可为下一代5G无线设计提供可靠的解决方案。

TE ERFV同轴连接器具有支持快速扩张的无线基础设施所需的灵活性、可靠性和成本效率。它们还具有优异的回波损耗和插入损耗表现，轴向容差为+/- 1mm，径向容差为+/- 0.8mm。

坚固的连接器支持DC至10GHz的频率范围，并且能够在-40℃至+125℃很宽的温度范围内工作。ERFV连接器的典型间距为15 mm，板间高度范围达5.2 mm至20 mm，具体数值取决于应用情况。

TE的多功能ERFV同轴连接器适用于各种通信应用，包括移动通信、无线通信、小型基站、天线和射频设计。

数据列表                   

LTC2605/15/25;

标准包装                   

100

包装                          

管件

零件状态                   

有源

类别                         

集成电路（IC）

产品族                      

数据采集 - 数模转换器（DAC）

系列 -

规格

位数 14

数模转换器数 8

建立时间 9μs（标准）

输出类型 Voltage - Buffered

差分输出 无

数据接口 I2C

参考类型 外部

电压 - 供电，模拟 2.7V ~ 5.5V

电压 - 供电，数字 2.7V ~ 5.5V

INL/DNL (LSB) ±4，±1（最大）

架构 -

工作温度 0°C ~ 70°C

封装/外壳 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装 16-SSOP

安装类型 表面贴装型

STM32MP1多核微处理器系列具有计算和图形处理能力，兼备高能效实时控制和高功能集成度，有助于简化工业制造、消费电子、智能家居、医疗应用高性能解决方案的开发。

STM32MP1系列微处理器(MPU)产品依托意法半导体及其合作伙伴共同构建的强大、成熟的STM32 *系列生态系统，包括开发工具和技术支持。STM32系列主要用于解决客户对实时任务和功耗限制的重要要求，OpenSTLinux作为市场上主流的开源Linux发行版发布，将STM32系列从以实时任务和功耗限制为主的应用扩大到更广泛的市场。在MPU和软件的联合支持下，意法半导体提供一个整体方案，满足许多工业和专业应用的供货需求。当然，STM32MP1包含在意法半导体的10年滚动续期供货承诺名单内。

STM32MP1嵌入了3D图形处理器(GPU)，以支持人机界面(HMI)显示器；外部存储器支持各种DDR SDRAM和闪存。

(素材：eccn和ttic.如涉版权请联系删除）