焊接式模块适合用于不必非要采用高稳健性压力接触技术应用

发布时间:2023/6/9 23:10:05 访问次数:35

焊接技术的20mm、34mm、50mm和60mm双极模块。这些模块是Infineon采用压力接触技术的模块的成本优化型替代品，适用于要求苛刻的应用。焊接式模块非常适合用于不必非要采用高稳健性压力接触技术的应用。典型应用包括驱动器、电源和软起动器。

PowiGaN的LYT6078C IC集成了一个750V功率开关，可提供高达90W的无闪烁输出，同系列的其他器件可提供高达110W的无闪烁输出。包括PFC级和LYTSwitch-6 LED驱动器在内，系统效率超过90％。

LYTSwitch-6 IC采用微型InSOP-24表面贴装封装，具备先进的热折返系统保护特性，在异常情况下，该器件可降低输出功率以限制器件温度，同时仍可提供照明输出。

LYTSwitch-6 IC还采用了Power Integrations的FluxLink™通信技术，无需光耦即可实现次级侧控制，并在各种输入电压、负载、温度和生产条件下提供优于±3%的恒压和恒流控制精度。所有LYTSwitch-6 IC均具备快速的动态响应性能，并轻松支持脉宽调制(PWM)调光。

提高颜色还原度和感光度，在小型芯片上也实现高清图像拍摄

推出的产品依次使用ISOCELL2.0技术，感光度最多提高12%

采用行交织HDR、智能ISO、EIS等摄像头技术

四种基于0.7um级工艺的移动设备图像传感器新产品，超小尺寸像素市场走向正规化

1.08亿像素（HM2）、64百万像素（GW3）、48百万像素（GM5）、32百万像素（JD1）

全球移动设备制造商的产品选择权扩大，可适用于多种设备

芯片大小、摄像头模组最多可分别减少15%和10%的厚度，缓解摄像头凸起问题

芯片体积微小，制造却极其复杂。以手机的核心处理器为例，在显微镜下，指甲盖大小的芯片上集成了数百亿的晶体管，仿佛一个微型世界。而半导体厂商Cerebras Systems生产的目前最大的AI芯片WSE，基于台积电16纳米工艺，更集成了1.2万亿个晶体管，40万个AI核心。16纳米工艺，意味着在芯片中，线最小可以做到16纳米的尺寸。制程缩小，则可以在更小的芯片中塞入更多的晶体管，芯片性能提升就更加明显。

芯片之于信息科技时代，是类似煤与石油之于工业时代的重要存在。

芯片行业包括一个庞大而复杂的产业链，整体上可以分为设计、制造、封装、测试四大环节。在封装、测试方面，中国已经处于世界领先地位。

依托庞大的下游市场，中国近年来在芯片设计领域同样发展迅速。设计电子芯片必需的软件EDA则被3家美国公司Synopsys、Cadence、Mentor高度垄断。共计垄断95%以上的中国芯片设计市场，而中国最大的EDA厂商只占1%的市场份额。