据市场调研机构iSuppli最新公布的一份调查报告显示，惠普公司今年半导体市场上的开销额将位居全球第一。

    据该调查报告显示，惠普公司今年的半导体开销额将增长31％，从去年的110亿美元增至145亿美元，位居全球第一。而明年这一数字有望达到161亿美元。

    报告显示，今年全球160家顶级OEM（原始设备制造商）的芯片开销额将达到1670亿美元，与去年的1350亿美元相比增长24％。明年，这一数字有望达到1840亿美元。今年，上述47％的半导体材料及设备将被应用到亚太市场。

    排在第二位的是戴尔公司，戴尔公司今年的半导体开销额有望达到1340亿美元，与去年的101亿美元相比增长33％。明年，戴尔的这一开销额将达到1560亿美元，与惠普的距离逐渐拉近。

    其中半导体开销额增长速度最快的企业要属三星公司，目前三星已经超越IBM和西门子成为全球第五大半导体开销商。今年，公司的半导体开销额有望得到58.8亿美元，与去年相比增长36.1％。