TCM9098PZ云端基础架构来缩短半导体设计签核时程。透过此合作，客户将可藉由微软 Azure上的Cadence CloudBurst平台，采用台积电技术的Cadence Tempus时序签核解决方案及Quantus提取解决方案，获得加速完成时序签核的途径。

半导体研发人员正以先进的制程技术来实现与满足超过其功率及效能上的要求。但在日益复杂的先进制程签核要求下，使得实现紧迫的产品交期更具挑战性。台积电、微软及Cadence三方合作组成的云端联盟，使我们得以藉由Cadence时序签核解决方案实现云端的可扩展性，来确保我们的一般客户实现其效能目标并加快其创新产品的上市时间。

微软 Azure云端平台非常适合芯片设计及签核等高效能运算（HPC）应用。我们期待与Cadence及台积电客户在HPC芯片需求方面进行合作，使此类客户能够交付最高质量的产品并实现其上市时间目标。

Cadence Tempus时序签核解决方案及Quantus萃取解决方案均具有适用于云端的大规模并行架构。藉由独特的分布式签核技术，Tempus时序签核解决方案可在云端上完成生产验证，并于大规模台积电先进制程实现设计定案 (Tapeout) 。

通过与台积电及微软的持续合作，我们使客户得以轻松地将其Tempus时序签核解决方案及Quantus萃取解决方案工作载荷卸除到云端，并充分利用我们可扩展性的解决方案的全部优势。藉由云端来简化的流程，我们为当今新兴市场领域具有复杂设计及创新需求的客户，提供竞争优势。

Cadence Tempus时序签核解决方案及Quantus萃取解决方案为完整的数字全流程套件的一部份，专为客户提供设计实现及更可预测性的快速途径。CloudBurst平台为Cadence云端产品广泛组合的一部份，同时提供对Cadence工具的快速使用。数字及云端产品组合支持Cadence智能系统设计策略，协助客户能够实现卓越系统单芯片（SoC）设计。

当焊料量增加时，元素会向本体（绝缘体）下面的组件中的焊膏施加压力，在回流焊接过程中会发生热熔，因为表面能将焊膏融化成球状，它具有组件上升的趋势，但是这种微小的力是在锡珠冷却期间形成的，在两侧的各个元件之间都具有重力，并且使焊接板分离。如果元件重力很大，并且挤出了更多的焊膏，它甚至会形成多个焊珠。

根据锡珠的形成原因，影响SMT贴片生产过程中锡珠生产的主要因素有：

钢网孔和焊垫的图形设计。

钢网清洗。

SMT贴片机的重复精度。

回流炉的温度曲线。

贴片压力。

焊盘外锡膏量。

(素材来源：21IC和ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢）

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