压摆率受控MOSFET开关的开启特性
发布时间:2020/6/10 22:25:02 访问次数:589
全新麦克风接口芯片，可降低内置麦克风所需的整体空间，实现各种功能。
用户期望使用电脑接打语音电话，使用声控命令控制GPS导航仪等设备和汽车系统，或直接使用便携媒体设备录音，随着这种种需求不断扩大，市场上需内置麦克风的消费电子设备越来越多。此外，传统只需安装一个麦克风的移动产品如手机，现在也开始增加更多的麦克风，用来支持主动降噪功能，提高移动用户的使用体验。
FPF1038/FPF1039在单芯片上集成了所需的功能性，能够防止这种情况的发生，并且减少电路板占用空间、减少元件数目、消除容差匹配问题，同时减少补偿电路的额外设计时间。
FPF1038 / FPF1039集成了一个压摆率受控的低阻抗MOSFET开关 (典型值21mΩ)，以及其它在嵌入式应用中有用的功能，包括超低功耗(<1μA)、负载放电路径、ESD保护和GPIO/CMOS兼容电路。这款器件还具有1.2V到5.5V的输入电压范围，与用于最新的嵌入式处理器、定制ASIC和FPGA的电源电压轨保持一致。这款经优化的压摆率受控MOSFET开关的开启特性为TR=2.7mS，即便是电容数值大至200μF，仍能够防止在电源电压轨上出现电压塌陷。
EMIF02-MIC07F3采用意法半导体先进的PZT（钛酸铅）制程，不仅提升产品性能，还在超小的空间内获得高电容值，让产品设计人员更自由地优化滤波器的电特性。此外，由于接口器件全部制作在一颗芯片上，电容值与电阻值的匹配更加精确，使性能的可重复性优于分立器件解决方案，从而提升终端产品的音质。
EMIF02-MIC07F3的主要特性：
采用1.17 x 1.17mm的 ST IPAD™（无源有源器件集成技术）封装
ESD保护功能符合IEC 61000-4-2 第4级安全标准
高电容-密度PZT技术：45nF / mm2
单片解决方案的优点：
简化产品设计
缩减产品上市时间
提高可靠性
高效的供应链管理
采用8焊球无铅倒装片IPAD封装。
深圳市斌能达电子科技有限公司http://jkic888.51dzw.com/
(素材来源：21IC和ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢）
全新麦克风接口芯片，可降低内置麦克风所需的整体空间，实现各种功能。
用户期望使用电脑接打语音电话，使用声控命令控制GPS导航仪等设备和汽车系统，或直接使用便携媒体设备录音，随着这种种需求不断扩大，市场上需内置麦克风的消费电子设备越来越多。此外，传统只需安装一个麦克风的移动产品如手机，现在也开始增加更多的麦克风，用来支持主动降噪功能，提高移动用户的使用体验。
FPF1038/FPF1039在单芯片上集成了所需的功能性，能够防止这种情况的发生，并且减少电路板占用空间、减少元件数目、消除容差匹配问题，同时减少补偿电路的额外设计时间。
FPF1038 / FPF1039集成了一个压摆率受控的低阻抗MOSFET开关 (典型值21mΩ)，以及其它在嵌入式应用中有用的功能，包括超低功耗(<1μA)、负载放电路径、ESD保护和GPIO/CMOS兼容电路。这款器件还具有1.2V到5.5V的输入电压范围，与用于最新的嵌入式处理器、定制ASIC和FPGA的电源电压轨保持一致。这款经优化的压摆率受控MOSFET开关的开启特性为TR=2.7mS，即便是电容数值大至200μF，仍能够防止在电源电压轨上出现电压塌陷。
EMIF02-MIC07F3采用意法半导体先进的PZT（钛酸铅）制程，不仅提升产品性能，还在超小的空间内获得高电容值，让产品设计人员更自由地优化滤波器的电特性。此外，由于接口器件全部制作在一颗芯片上，电容值与电阻值的匹配更加精确，使性能的可重复性优于分立器件解决方案，从而提升终端产品的音质。
EMIF02-MIC07F3的主要特性：
采用1.17 x 1.17mm的 ST IPAD™（无源有源器件集成技术）封装
ESD保护功能符合IEC 61000-4-2 第4级安全标准
高电容-密度PZT技术：45nF / mm2
单片解决方案的优点：
简化产品设计
缩减产品上市时间
提高可靠性
高效的供应链管理
采用8焊球无铅倒装片IPAD封装。
深圳市斌能达电子科技有限公司http://jkic888.51dzw.com/
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