表面贴装功率晶体管

发布时间:2020/5/11 17:42:46 访问次数:2348

TDA8444T是一种恒定电路电流器件，应用于任何恒流场合，特别适合于LED照明产品，比如LED灯管、LED球泡、LED灯条、LED汽车灯、LED信号灯、LED面板灯、LED指示灯、LED特种灯等等

1.6~16V 寬廣電源設計，電源取電容易。

單輸出通道，可並聯組合使用。

方便驅動中、小功率LED,使用一電阻,可控制輸出的電流值。(電流輸出規格:10~160mA)

低通道跨壓，提升系統效率與降低量產成本。

支援高速電源 PWM調光應用。

支援串接應用，以承受更高電壓波動範圍。

內建過熱保護功能。

产品描述

nu510是一个中等功率的线性电流调节可以很容易地应用于各种LED照明组件应用。它装备好的优良特性负载/线调节能力，减少芯片的电流偏差，输出电流稳定在高电源或负载电压波动的环境，可用于大面积的LED照明源保持光强度的均匀性。nu510也可用于对数字PWM控制电路实现更精确的灰度级电流调节应用。

模拟/混合信号（AMS）和数字设计的完整解决方案Discovery验证平台采用新型多核仿真技术、本征设计检验和全面的低功耗验证技术。 Discovery 2009能够提供前所未有的验证能力。新的多核仿真技术与VCS功能性验证及CustomSim统一电路仿真解决方案（VCS及 CustomSim是Discovery平台两个关键的组成部分）将能够提供比之前解决方案快达四倍的验证速度。有了Discovery 2009，验证工程师们将能够显著提高工作效率，更快完成AMS和数字设计验证任务。

全面的实施多核技术的规划，计划在其验证、实现和制造平台上广泛配置先进的并行、多线程、及其他优化的计算技术，以缩短芯片的研发周期。最新的技术成果就是VCS的多核技术扩展，能够提升两倍效率的验证性能。VCS多核技术，通过由多个处理器内核对仿真、覆盖率、断言、以及调试等操作进行并行的处理，将能消除验证工作的典型瓶颈，例如交互式仿真以及耗时较长的测试用例。新型CustomSim统一电路仿真解决方案整合了最优秀的、高性能的电路仿真技术，并结合具有多核处理能力的高精确度的验证方案，对于大型模拟电路和混合信号电路设计，能够提供多达四倍的性能提升。而对于高性能混合电路仿真，VCS与CustomSim则是通过Direct Kernel Integration接口（DKI）而紧密的融为一体。

STripFET VI DeepGATE制造工艺，单元密度提高，以有效芯片尺寸对比，新产品实现业内最佳的导通电阻RDS(ON)，比上一代产品改进大约20个百分点，开关稳压器和直流--直流转换器内因此可以使用小尺寸的贴装功率封装。这项技术还得益于本身既有的低栅电荷量特性，这项优点让设计人员可以使用高开关频率，在产品设计中选用尺寸更小的无源器件，如电感和电容。

意法半导体新30V表面贴装功率晶体管产品提供各种工业标准封装，包括 SO-8、DPAK、5x6mm PowerFLAT、3.3 x 3.3mm PowerFLAT、PolarPAK、通孔IPAK和SOT23-6L，兼容现有的焊盘/引脚布局，同时还能提高能效和功率密度。这一特性使意法半导体的STripFET VI DeepGATE产品系列可以创造出最大的市场机遇。

首批采用新工艺的产品包括 STL150N3LLH6和STD150N3LLH6两款产品。STL150N3LLH6采用5x6mm PowerFLAT封装，单位面积导通电阻 RDS(ON) 达到市场最低水平；STD150N3LLH6采用DPAK封装，导通电阻 RDS(ON)为2.4毫欧。