内置麦克风的需求不断提高，但机壳内的空间却十分有限。产品设计人员需要能让麦克风变得更小且必要接口电路可安装在印刷电路板上的解决方案。意法半导体的EMIF02-MIC07F3是下一代麦克风接口器件，单片集成麦克风正常工作所需的噪声滤波器、静电放电（ESD）保护和偏压电路三大功能，芯片占板面积仅为 1.37mm2，设计人员仅用一颗EMIF02-MIC07F3芯片，即可替代占位至少20.8mm2的多个分立器件解决方案。

设计机顶盒、超移动PC、移动互联网设备和电子书(eBook)等复杂性较高的消费电子应用产品时，设计人员需要能够解决电池管理和绿色能源难题的功率开关解决方案，而它们又每每与这些应用产品中较高的负载电流、较低的供电电压、较大的电池和更复杂多变的运作状况有关联。

先进负载管理开关产品FPF1038 / FPF1039，这两款单一芯片解决方案在开关用于断开具有高输出电容(>100μF)的负载时，能够帮助设计人员应对降低浪涌电流或高di/dt的挑战。如果使用传统的MOSFET/分立式解决方案将负载直接连接至电池或电源，当开关开启并消耗大量的电流时，分立元件的容差则可能造成过多的电压下降，从而引致电压轨超出规范要求。

全新20V NPN及PNP双极晶体管，它们采用超小型DFN1411-3表面贴装封装，能大大提升电源管理电路的功率密度和效率。该器件采用了Diodes第五代矩阵射极双极工艺设计 (5 matrix emitter Bipolar process)。

这对互补性器件ZXTN26020DMF和ZXTP26020DMF的占位面积只有1.1 x 1.4毫米，离版高度为0.5毫米，有助于设计出极其纤巧的便携式产品，还可改善产品的电性能及热特性。

这些微型晶体管适用于MOSFET和IGBT栅极驱动、DC-DC转换及一般开关工作，比体积更大的SOT23封装元件更能节省空间，并体现尽善尽美的热性能，其在占位面积最小的FR-4 PCB上的额定耗散功率仅为0.38W。

最新双极器件的特点包括高增益、低饱和度及快速开关，并具有极高的连续电流处理能力。NPN和PNP器件的最大额定集电极电流分别为1.5A和–1.25A，超过目前所有封装体积更小的器件。

深圳市永拓丰科技有限公司http://ytf02.51dzw.com/

(素材来源：21IC和ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢）