多芯片封装产品将翻倍增长
发布时间:2007/8/31 0:00:00 访问次数:270
据iSuppli预计，闪存等多芯片封装产品(MCP)将在未来四年翻倍增长，其主要驱动力量是快速增长的手机等手持设备。
iSuppli预计，今年的多芯片封装(MCP)产品的出货量为3.28亿片，到2008年，将达到6.06亿片，销售额将从现在的42亿美元增长到2008年的76亿美元。目前的多芯片封装产品支持两到八层，封装有内存和非内存芯片。
据iSuppli预计，闪存等多芯片封装产品(MCP)将在未来四年翻倍增长，其主要驱动力量是快速增长的手机等手持设备。
iSuppli预计，今年的多芯片封装(MCP)产品的出货量为3.28亿片，到2008年，将达到6.06亿片，销售额将从现在的42亿美元增长到2008年的76亿美元。目前的多芯片封装产品支持两到八层，封装有内存和非内存芯片。
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