V5.5MLA1206HSiC器件在电动汽车控制部件应用中存在的问题,碳化硅功率器件在电动汽车驱动系统的使用中具有显著的优势和广泛的应用前景，但仍有以下问题需要解决.

电磁兼容性问题：电动汽车电力电子装置是电动汽车的最主要的电磁干扰源也是重要的传播途径，显然，高的开关频率会加剧电动汽车的电磁干扰。电动汽车内有大量噪声敏感的电子设备，不良的电磁兼容设计往往对其他车载电子设备的造成干扰甚至是误操作，给汽车留下较大的安全隐患。对SiC器件引起的电磁干扰的产生机理和抑制方法上进行深入研究，才能有效提高电动汽车的电磁兼容性能。

高频磁性元件设计问题：碳化硅器件的使用可以提高变换器的开关频率、缩小磁性元件体积，但高频化下的磁性元件有许多基本问题要研究。

小尺寸： MAX40026 TDFN封装尺寸为4mm2，MAX40660/1 TDFN封装尺寸为9mm2，拥有业界最小的总体方案尺寸。

业界最高精度： Maxim的TIA支持128路通道，拥有业界最宽频带 (MAX40660为490MHz) 和2.1pA/√Hz输入参考噪声密度，可LiDAR应用实现更高精度测量；此外，MAX40026的低传输延迟失真 (10ps) 也有利于固定和运动物体的高精度检测。

低功耗： MAX40660/1在低功耗模式下耗流降低80%以上。

               

先进封装技术：电动汽车环境温度较高，功率模块及其辅助电路需满足高可靠性、耐热性以及电气坚固性等需求。因此需要先进封装技术改善散热条件、降低寄生参数、提高功率模块的电气坚固性和可靠性。电力电子研究人员一直在努力寻找新型大电流高功率密度封装结构和互连方法，以替代目前的平面封装结构和引线键合工艺，彻底消除它们带来的各种问题。

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